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发明公开
高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器的制备方法无效

公开(公告)号：CN103487163A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310409864.4

申请日：2013-09-10

Applicant: 中国石油集团渤海钻探工程有限公司

Inventor： 杨先辉 , 杨睿 , 刘镇领 , 于永森 , 朱礼斌 , 万之套 , 杜成良 , 杨皓

IPC: G01K11/32 , G01L11/02 , G01L1/24

Abstract: 本发明属于光纤传感器领域，具体涉及一种利用聚二甲基硅氧烷封装S形光纤锥制作高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器的方法。首先将一段单模光纤放入光纤熔接机进行偏轴拉锥制作出S形光纤锥，然后将S形光纤锥固定在一个具有凹槽的模具中并倒入配好的PDMS溶液，最后将模具放入烘箱加热使PDMS固化将S形光纤锥封装起来，得到高灵敏度光纤温度及侧向压力传感器。本方法工艺简单、制作容易、成本低廉，所制得的传感器结构简单、灵敏度高。

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