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发明公开
温度校正装置及微振动测量系统无效

公开(公告)号：CN110864798A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201911129190.6

申请日：2019-11-18

Applicant: 中国矿业大学(北京)

Inventor： 邹冠贵 , 佘佳生 , 曾葫 , 车玉燕

IPC: G01H11/06

Abstract: 本公开涉及一种温度校正装置及微振动测量系统。其中，温度校正装置包括：温度补偿工件；温度补偿传感器，设置于温度补偿工件的表面，用于与微振测量系统中的惠斯通电桥的电源连接，以作为惠斯通电桥的一桥臂。微振动测量系统利用两个特性相同的应变片(即工作传感器、温度补偿传感器)分别设置在材质相同的两个试件(即，待测样本、温度补偿工件)上，并且，上述两个应变片作为惠斯通电桥的两个相邻桥臂。这样，当温度发生改变时，工作传感器和温度补偿传感器的电阻变化量相等，从而可以达到温度补偿的目的，以消除温度变化对应变信号的影响，提升了应变的检测精度。另外，上述温度校正装置的结构简单、易于实现，加工成本低廉。

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