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发明公开
一种基于芯粒特性感知的硬件建模方法及装置审中-实审

公开(公告)号：CN118467313A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410605215.X

申请日：2024-05-15

申请人： 中国科学技术大学苏州高等研究院 , 中国科学技术大学

发明人： 朱宗卫 , 李博宇 , 王超 , 周学海

IPC分类号： G06F11/34 , G06N3/04 , G06F18/25 , G06F18/213

摘要： 本发明公开了一种基于芯粒特性感知的硬件建模方法及装置，包括：获取每个芯粒的芯粒信息，对每个芯粒的芯粒信息执行预处理操作得到每个芯粒的芯粒特性信息；基于所有芯粒的芯粒特性信息，生成第一任务集合，并确定第一任务集合对应的第一任务集特征；基于所有芯粒的芯粒特性信息，生成第二任务集合，并确定第二任务集合对应的第二任务集特征；对第一任务集特征以及第二任务集特征执行特征融合操作，得到目标特征向量，基于目标特征向量执行硬件建模操作得到目标模型。可见，实施本发明能够基于芯粒特性感知智能化进行硬件建模，能够对多芯片的性能进行建模和分析，有利于提高硬件建模的准确性和可靠性以及有利于提高硬件建模的智能性和效率。