一种高模热熔预浸料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114085404B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202111491095.8

    申请日:2021-12-08

    IPC分类号: C08J5/24 C08L63/00 C08K7/06

    摘要: 本发明公开了一种高模热熔预浸料的制备方法,包括以下步骤:(1)利用涂膜工艺将热熔树脂基体制成上下胶膜;(2)控制高模纤维穿纱、展纱过程,使其充分展开、铺平;(3)将上下胶膜分别贴附在高模纤维层两侧面,热压含浸得到高模热熔预浸料。本发明方法主要通过控制展纱过程中的退丝张力,减少了纤维模量、强度损失并提高了预浸料制备的工艺性,且具有低成本、工艺简单、设备要求低、易于操作等优点,适用于各种型号高模碳纤维与适配的热固性树脂,适合大批量推广使用,且制备得到的高模热熔预浸料平整性及质量稳定性好。本发明方法在高性能复合材料制造技术领域有很好的应用价值和经济效益。

    一种含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN112094410A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010996523.1

    申请日:2020-09-21

    IPC分类号: C08G73/10

    摘要: 本发明公开了一种含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂及其制备方法,所述的含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂的结构如式(I)所示。该含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂由2,2'‑(呋喃‑2,5‑二基)双(苯并[d]恶唑‑5‑胺)和二元酸酐单体通过缩聚反应制备。所述的聚酰亚胺树脂的比浓对数黏度为0.6~0.9dL/g,玻璃化转变温度为200℃~400℃,氮气环境热降解质量损失5%的温度为460℃~600℃,在航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域具有广阔应用前景。

    一种含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN112094410B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202010996523.1

    申请日:2020-09-21

    IPC分类号: C08G73/10

    摘要: 本发明公开了一种含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂及其制备方法,所述的含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂的结构如式(I)所示。该含呋喃环的耐温型聚酰亚胺树脂由2,2'‑(呋喃‑2,5‑二基)双(苯并[d]恶唑‑5‑胺)和二元酸酐单体通过缩聚反应制备。所述的聚酰亚胺树脂的比浓对数黏度为0.6~0.9dL/g,玻璃化转变温度为200℃~400℃,氮气环境热降解质量损失5%的温度为460℃~600℃,在航空航天、空间、微电子和精密机械等许多高新技术领域具有广阔应用前景。

    一种高模热熔预浸料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114085404A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111491095.8

    申请日:2021-12-08

    IPC分类号: C08J5/24 C08L63/00 C08K7/06

    摘要: 本发明公开了一种高模热熔预浸料的制备方法,包括以下步骤:(1)利用涂膜工艺将热熔树脂基体制成上下胶膜;(2)控制高模纤维穿纱、展纱过程,使其充分展开、铺平;(3)将上下胶膜分别贴附在高模纤维层两侧面,热压含浸得到高模热熔预浸料。本发明方法主要通过控制展纱过程中的退丝张力,减少了纤维模量、强度损失并提高了预浸料制备的工艺性,且具有低成本、工艺简单、设备要求低、易于操作等优点,适用于各种型号高模碳纤维与适配的热固性树脂,适合大批量推广使用,且制备得到的高模热熔预浸料平整性及质量稳定性好。本发明方法在高性能复合材料制造技术领域有很好的应用价值和经济效益。