基于物理模型的太赫兹单像素实时成像方法及系统

    公开(公告)号:CN116245965A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211487759.8

    申请日:2022-11-25

    IPC分类号: G06T11/00 G06T5/00

    摘要: 本发明公开了一种基于物理模型的太赫兹单像素实时成像的方法与系统,所述方法包括:构建图像重建网络,训练所述图像重建网络得到掩膜,所述图像重建网络包括编码层、解码层和增强层;通过掩膜调制太赫兹激光,调制后的太赫兹激光与目标物相互作用,得到调制信号;通过探测器周期性接收调制信号,获得一维数据;将一维数据输入所述图像重建网络进行图像重建,得到目标图像。采用本发明解决了现有技术无法实现太赫兹单像素实时成像的问题。

    太赫兹测量装置及系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114252395A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111535872.4

    申请日:2021-12-15

    IPC分类号: G01N21/01 G01N21/3586

    摘要: 本申请实施例提供了一种太赫兹测量装置及系统,涉及光谱成像技术领域。其中,该装置包括:包括本体、安装在本体顶部的发射模块和接收模块、安装在本体第一侧部的光学扫描模块、安装在本体第二侧部的示踪激光模块、以及安装在本体底部的传感器模块,其中,在停止发射模块发射太赫兹光时,示踪激光模块发射示踪激光并传输至待测样品,形成激光测量区域,示踪激光的中心与太赫兹光的中心共轴;光学扫描模块按照参考扫描路径对激光测量区域进行扫描,以实现待测样品表面的模型重建;通过待测样品表面的模型和传感器模块检测到的距离,实现参考扫描路径的修正。本申请实施例解决了相关技术中存在的难以实现高精度的太赫兹测量的问题。

    一种气体检漏方法及系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112504997A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011436253.5

    申请日:2020-12-10

    IPC分类号: G01N21/47 G01M3/04

    摘要: 本发明提供一种气体检漏方法及系统,包括利用红外照明单元对待成像的目标区域照射红外光波;对待成像的目标区域反射的红外光波进行编码调制处理;采集和转换完成编码后的红外光波,并发送至处理单元生成红外图像;采集待成像的目标区域的可见光图像;通过处理单元对可见光图像和红外图像进行配准和融合;根据配准和融合得到的信息定位待成像的目标区域的气体泄漏点。该方法基于两个单像素探测器分别采集编码调制后的红外光波的强度值,并传输至处理单元生成红外图像,通过处理单元对可见光图像和红外图像的配准和融合生成的目标信息能准确并迅速的定位待成像的目标区域的气体泄漏点,并及时发出警报,避免气体泄漏带来的损失和危害。

    太赫兹近场扫描系统及操作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117871454A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311637613.1

    申请日:2023-12-01

    IPC分类号: G01N21/3581 G01N21/01

    摘要: 本发明公开了一种太赫兹近场扫描系统及操作方法,其包括太赫兹辐射源、载物台、两个探针组件、太赫兹探测器、位移装置以及显微镜。其中,太赫兹辐射源用于产生太赫兹波;载物台用于放置待测样品,太赫兹波产生后聚集于待测样品处;探针组件包括探针及振动装置,探针与振动装置连接,当探针对待测样品进行扫描时,探针借由振动装置产生振动并在太赫兹波照射下产生太赫兹近场散射信号;太赫兹探测器用于接收太赫兹近场散射信号;位移装置与载物台及探针组件连接,用于控制载物台及探针组件的移动;显微镜用于观察探针及待测样品。本发明基于双探针模型的设计的双振源耦合结构,其模型结构更加完善,扫描效率更高,从而进一步提高成像的效率。

    一种无芯片太赫兹标签及其制备方法

    公开(公告)号:CN114386554A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111538965.2

    申请日:2021-12-15

    IPC分类号: G06K19/077 G06N3/04 G06N3/08

    摘要: 本发明涉及一种无芯片太赫兹标签及其制备方法,太赫兹标签包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层,所述电介质层和所述标签层的介电常数不同,并由柔性材料制成。所述标签层具有用于编码的图案结构,所述图案结构设置于在其上一层所述电介质层的底部,并能够通过印制或者转印嵌入等的方式制备。本发明的太赫兹标签可实现三维编码,标签容量高且标签制作成本低,易与产品共形,识别信息直接来自对象本身而安全性高,有利于大规模生产。