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公开(公告)号：CN111574722B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910122436.0
申请日：2019-02-19
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电导金属有机骨架薄膜材料、其制备方法与应用。所述薄膜材料为Cu3(HHTP)2、Fe3(HHTP)2、Co3(HHTP)2、Ni3(HITP)2、Cu3(HITP)2、Fe3(HITP)2、Co3(HITP)2、Ni3(HITP)2、Cu3(THT)2、Fe3(THT)2、Co3(THT)2和Ni3(THT)2中的至少一种；所述薄膜材料的厚度为2‑8nm。其通过空气/液体界面合成法，利用LB膜装置制备得到。该薄膜材料具有光电导性能，可以应用于光电导器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111574722A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910122436.0
申请日：2019-02-19
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电导金属有机骨架薄膜材料、其制备方法与应用。所述薄膜材料为Cu3(HHTP)2、Fe3(HHTP)2、Co3(HHTP)2、Ni3(HITP)2、Cu3(HITP)2、Fe3(HITP)2、Co3(HITP)2、Ni3(HITP)2、Cu3(THT)2、Fe3(THT)2、Co3(THT)2和Ni3(THT)2中的至少一种；所述薄膜材料的厚度为2-8nm。其通过空气/液体界面合成法，利用LB膜装置制备得到。该薄膜材料具有光电导性能，可以应用于光电导器件。
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公开(公告)号：CN115873413A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111467540.7
申请日：2021-12-03
Applicant: 闽都创新实验室 , 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本申请公开了一种三维金属有机框架薄膜及其制备方法与应用，所述三维金属有机框架薄膜包括Cu‑HHTP薄膜和纳米线阵列基底；所述Cu‑HHTP薄膜包覆于所述纳米线阵列基底的纳米线上。所述三维金属有机框架薄膜不仅可增加比表面积，而且还可加速电荷和质量传输，从而可在催化、传感和电化学储能等许多应用中产生更好的性能。
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公开(公告)号：CN115711921A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202110970120.4
申请日：2021-08-23
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请公开了一种Pd‑TiO2在制备氢气和/或甲烷传感器中的应用，所述应用中，表面配位的单Pd原子基TiO2能够在较低温度条件下快速地检测出甲烷和/或氢气，并表现出优异的灵敏性、可靠的稳定性，不但能耗降低，还更加安全、环保。
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公开(公告)号：CN115524371A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110707377.0
申请日：2021-06-24
Applicant: 闽都创新实验室 , 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请公开了一种共价有机‑无机杂化超晶格材料作为化学电阻型气敏材料的应用。所述共价有机‑无机杂化超晶格材料包括有机亚晶格层和无机亚晶格层；所述有机亚晶格层为由二取代芳基形成的网络结构；所述无机亚晶格层为由M、X形成的网络结构，所述M和所述X的摩尔比为1:2，其中，M选自IVB族、VB族、VIB族、VIII族、IB族、IIB族、IIIA族、IVA族金属元素中的任一种，X选自S元素、Se元素、Te元素中的任一种；所述有机亚晶格层和所述无机亚晶格层交替堆叠；所述有机亚晶格层和所述无机亚晶格层之间通过C‑X共价键连接。所述应用具有更高的热和化学稳定性，以及高的选择性、敏感性。
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公开(公告)号：CN114414629A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111492599.1
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本申请公开了一种气体传感动态测试装置及气体传感测试方法，所述气体传感动态测试装置包括腔体和电信号传输单元；所述腔体为不锈钢腔体，分为上腔体和下腔体，所述上腔体下端面为下腔体的上端面；所述上腔体具有密封连接的盖体；所述电信号传输单元包括测试模块；所述电信号传输单元与所述下腔体连接；所述上腔体的腔侧壁设有进气口、出气口；所述上腔体的下端面设有安装电极的通孔；所述腔体内设有待测传感元件；所述测试模块与所述待测传感元件电连通。在改良当前气体传感测试腔体的电学屏蔽性能的同时，可以实现待测气体瞬间进入腔体，从而保证测试数据的精准性和有效性。
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