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公开(公告)号：CN113429797B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110799852.1
申请日：2021-07-15
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗冲击防护材料及其制备方法。本发明提供的抗冲击防护材料由包括以下质量比组分的原料制得：聚硼硅氧烷，19.5％～80％；甲基乙烯基硅橡胶，19.5％～80％；硫化剂，0.2％～0.8％；所述聚硼硅氧烷的松弛时间为0.25～2s。本发明将聚硼硅氧烷、甲基乙烯基硅橡胶和硫化剂以一定比例搭配制备抗冲击防护材料，聚硼硅氧烷是结构中Si‑O:B动态配位键和含有Si‑O‑B(OH)末端之间形成的氢键的超分子聚合物，与甲基乙烯基硅橡胶共混固化后，聚硼硅氧烷中的非共价键在冲击下离解耗散能量，从而提高甲基乙烯基硅橡胶的抗冲击性能，且能够改善材料的蠕变性。
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公开(公告)号：CN113527832A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110799834.3
申请日：2021-07-15
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
IPC: C08L53/02 , C08L83/08 , C08G77/398
Abstract: 本发明提供了一种基于热塑性弹性体的抗冲击防护材料及其制备方法。本发明提供的基于热塑性弹性体的抗冲击防护材料，由包括以下质量比组分的原料制得：苯乙烯类热塑性弹性体A，20％～60％；苯乙烯类热塑性弹性体B，25％～70％；聚硼硅氧烷，10％～30％；其中：所述苯乙烯类热塑性弹性体A为聚苯乙烯‑乙烯枝化聚异戊二烯‑聚苯乙烯嵌段聚合物；所述苯乙烯类热塑性弹性体B选自聚苯乙烯‑氢化聚异戊二烯‑聚苯乙烯嵌段聚合物、聚苯乙烯‑氢化聚(异戊二烯/丁二烯)‑聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯‑乙烯/丁烯共聚物‑聚苯乙烯嵌段共聚物中的一种或几种。本发明提供的抗冲击防护材料能够有效提高材料的抗冲击防护性能和柔软感。
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公开(公告)号：CN111184974B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010123795.0
申请日：2020-02-27
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
IPC: A62D1/00
Abstract: 本发明提供了一种无机纤维型高分子水凝胶灭火剂及其制备方法。本发明提供的无机纤维型高分子水凝胶灭火剂，以质量百分比计，包括以下组分：高吸水树脂0.10％～0.40％；无机纤维0.01％～0.20％；水余量；所述高吸水树脂为聚丙烯酸类高吸水树脂。本发明将无机纤维与高吸水树脂以一定比例结合，利用无机纤维的长度大于吸水后的水凝胶粒子直径，使高吸水树脂粒子固定在无机纤维构成的框架内，束缚粒子的滑动，形成三维网络结构，提高了高分子水凝胶的模量，增加其附着厚度，提升灭火效果；另外，无机纤维具有优异的隔热性能，可防止复燃及未燃烧的物体被引燃。同时，无机纤维来源广泛、价格低廉，能够降低灭火剂的成本。
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公开(公告)号：CN110922689B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201911282607.2
申请日：2019-12-13
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
IPC: C08L23/22 , C08L23/20 , C08K13/04 , C08K7/26 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08J9/10 , C09J7/24 , C09J7/35 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供了一种覆热熔胶膜的丁基胶条及其制备方法。本发明提供的胶条为复合型胶条，包括丁基胶条和附着在丁基胶条一个表面的热熔胶膜，利用热熔胶膜在室温下不粘以及高温下粘合的性质，可以方便作为点焊密封胶和减振胶使用时在焊装车间的随意装配压合，能够避免普通丁基胶条在钣金间装备不良时需要清除点焊密封胶和减振胶再重新施胶后再装配压合的问题，允许零部件装备压合时方便的调整与热熔胶膜接触的钣金件的位置。对准装配后，无需去除热熔胶膜，在后续的电泳漆烘烤工序，热熔胶膜在高温下软化并贴合丁基胶条与钣金件。同时，本发明通过控制丁基胶条的配方，能够使其具有内聚破坏性能，还具有适宜的硬度、良好的拉伸剪切性能和阻尼性能。
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公开(公告)号：CN108424652B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201810340136.5
申请日：2018-04-16
Applicant: 吉林大学 , 中国科学院长春应用化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种可用于搪塑模具硅胶翻印模的加成型硅胶及其制备方法与应用，避免在含有重金属污染的聚氯乙烯表皮表面制作硅胶翻印模型时出现硅胶不固化的现象。加成型硅胶由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油和含氢硅油的混合物100份，乙烯基MQ液体硅树脂20～30份，气相白炭黑12～14份，粘度调节剂5～10份，铂催化剂2‑3份，以及抑制剂0.7‑0.9份；制备方法为将各组分混合后，在温度为23～25℃、转速为2500r/min的条件下，搅拌5分钟；以及提供加成型硅胶在汽车仪表板搪塑模具硅胶翻印模的制作中的应用。本发明的加成型硅胶，固化速度快，制备方法简单，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119775498A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510056096.1
申请日：2025-01-14
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所 , 中国科学技术大学
IPC: C08F255/02 , C08F220/38 , C08F220/28 , C08F228/06 , H01G4/18 , H01G4/33
Abstract: 本发明涉及高分子材料领域，具体是一种改性聚丙烯及其制备方法和应用。本发明提供的改性聚丙烯，采用烯基上具有特定Ra取代基团的含烯基芳香杂环化合物对聚丙烯进行改性，得到的改性聚丙烯不仅机械强度高，而且在高的工作温度下可以保持高储能密度和储度效率，因此由本发明所述改性聚丙烯得到的储能介质材料同样具有高的机械强度，同样在高的工作温度下可以保持高储能密度和储度效率，特别适用于作为高温高场下工作的聚合物介质电容器的电容膜。本发明提供的改性聚丙烯解决了商用聚丙烯薄膜在高温高场下储能性能差的问题，同时芳香杂化改性聚丙烯材料制备工艺简单、契合规模化工业生产要求并具市场潜力和应用价值。
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公开(公告)号：CN119386251A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411654772.7
申请日：2024-11-19
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
Abstract: 本发明提供了一种改性聚谷氨酸基组织胶粘剂及其制备方法和应用。所述组织胶粘剂，由以下组分组成：1~30 wt%的酸性醛基化聚谷氨酸；1~15 wt%的线形蛋白；1~15 wt%的球形蛋白；余量水。本发明提供的组织胶粘剂具有自愈合性能，水下溶胀率低，在生理环境下对湿态组织粘附稳定，可以应用于生理环境下动态湿组织创伤的快速止血、伤口液体泄漏密封。实验表明，所述组织胶粘剂在湿态生理环境下组织粘附稳定性强，在生理条件下放置12 h后，对湿态猪皮组织的粘附强度可以达到37.4 kPa以上。
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公开(公告)号：CN116874792A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310886444.9
申请日：2023-07-19
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
IPC: C08G77/398
Abstract: 本发明提供了一种具有剪切增稠行为的聚硼硅氧烷及其制备方法。本发明提供的制备方法包括：a)将末端双羟基封端的聚二甲基硅氧烷与硼酸反应，得到聚硼硅氧烷粗品；所述反应的温度为25～75℃，时间为1.5～10h；b)对所述聚硼硅氧烷粗品脱除未反应硼酸，得到具有剪切增稠行为的聚硼硅氧烷。本发明制备的聚硼硅氧烷，不仅具有更显著的“固‑液”转变特性，并且在宽温度范围内具有剪切增稠行为。
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公开(公告)号：CN116589390A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310579243.4
申请日：2023-05-22
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所
IPC: C07C323/12 , C08G59/66 , C09D7/63
Abstract: 本发明公开了一种多元硫醇化合物及其应用，属于化工技术领域。所述多元硫醇化合物具有式1所示结构，具有气味低、反应活性高、储存稳定的优点，将多元硫醇化合物作为交联剂应用在环氧树脂材料中，能降低材料吸水率和固化温度，同时提升材料粘度、固化速率、搭接拉伸强度和存储稳定性。此外，本发明所述多元硫醇化合物在紫外和热固化涂料、成型材料、光学材料、印刷线路板材料应用中具有低温快速、耐冷热冲击、高温高湿老化性优异等优势，极具应用前景。
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公开(公告)号：CN110343368B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201910703039.2
申请日：2019-07-31
Applicant: 中国科学院长春应用化学研究所 , 吉林大学
Abstract: 本发明涉及环氧树脂功能材料技术领域，尤其涉及一种导电环氧树脂及其制备方法。所述导电环氧树脂由包含如下重量份组分的原料制备得到：双酚A型环氧树脂50～100份；胺类固化剂20～50份；第一导电填料10～30份；第二导电填料10～30份；硅烷偶联剂0.5～2份；热稳定剂3～5份；所述第一导电填料包括碳纳米管、气相沉积碳纤维和导电碳纤维中的一种或几种；所述第二导电填料包括石墨烯、氧化石墨烯和导电石墨中的一种或几种；所述第二导电填料的形貌为片状或层片状。通过两种不同维数导电填料复配，形成双网络结构的导电环氧树脂，同时，配合其他组分作用，得到导电性和热稳定性优异的导电环氧树脂。
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