硅光电倍增器信号读出测试系统及测试方法

    公开(公告)号:CN117968841A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311755074.1

    申请日:2023-12-19

    IPC分类号: G01J1/44

    摘要: 本发明提供一种硅光电倍增器信号读出测试系统及测试方法,硅光电倍增器信号读出测试系统包括硅光电倍增器阵列、LED阵列、多个模拟开关、单片机、信号比较器以及放大器;硅光电倍增器阵列中硅光电倍增器单元数量与LED阵列中LED数量对应;单片机用于按照LED阵列中的LED编号顺序依次切换对应模拟开关的通断状态,以使对应LED闪烁;信号比较器用于将放大后的探测信号与预设信号阈值进行比较;单片机,根据信号比较器的输出电平信号判定硅光电倍增器阵列中各个硅光电倍增器单元是否失效。本发明通过依次控制LED闪烁,根据时序确定硅光电倍增器单元对应的信号读出通道,将信号读出系统简化为单通道,容易实现且节约成本。

    一种用于高能X射线探测的准直器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115482951A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202211140419.8

    申请日:2022-09-19

    IPC分类号: G21K1/02

    摘要: 本申请公开了一种用于高能X射线探测的准直器,包括若干可拆卸连接的单体,每个所述单体包括:准直器框架,所述准直器框架包括两端开口的筒体和若干栅板,若干所述栅板设置于所述筒体内,若干所述栅板彼此平行且间隔设置,所述栅板的板面与所述筒体的轴线平行;钽板,所述钽板表面为钽,相邻的两个所述栅板之间以及栅板与所述筒体内壁之间,能够可拆卸的连接若干所述钽板。

    一种微通道板准直器紫外平行光检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN115014713A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210518269.3

    申请日:2022-05-13

    IPC分类号: G01M11/02 G01M11/04

    摘要: 本发明公开了一种微通道板准直器紫外平行光检测装置及检测方法,包括紫外光源、载物台、准直器和紫外光功率计,所述准直器设在载物台上,所述紫外光源和紫外光功率计分别设在准直器的前后两侧,所述紫外光源、准直器和紫外光功率计位于同一轴线上。本发明利用紫外光替换X射线,避免了X射线难以产生平行光的问题,进而减小了设备尺寸;其次紫外线没有辐射,同样避免了因为X射线辐射导致的检测周期长的缺陷,也减少了人员暴露的危险;本发明结构简单、操作便捷、检测结果精度高,具有高安全性和低成本的优点,能够有效提升了作业效率。

    一种微通道板准直器紫外线点光源检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN115014712A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210518268.9

    申请日:2022-05-13

    IPC分类号: G01M11/02 G01M11/04

    摘要: 本发明公开了一种微通道板准直器紫外线点光源检测装置及检测方法,检测装置包括紫外光源、载物台、准直器和紫外光相机,所述准直器设在载物台上,所述紫外光源和紫外光相机分别设在准直器的前后方,所述紫外光源、准直器和紫外光相机位于同一轴线上。本发明采用点光源进行照射,一次测量即可得出微通道板的测量结果,避免大量多次且长时间的试验操作,并且光源距离近,粒子通量大,单次测量时间短,有效提升检测作业效率;并且用紫外线代替X射线,避免了X射线带来的辐射危险,减少了人员暴露的危险。

    一种探测模块及其安装方法

    公开(公告)号:CN108307603A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810395926.3

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: H05K7/02

    摘要: 本发明公开一种探测模块及其安装方法。探测模块包括探测器及探测器焊接PCB,所述探测器以及探测器焊接PCB分别安装固定在一个长条状的金属插接板的两个表面,所述金属插接板的长度方向上两侧形成有多组相对的向外水平凸伸出的凸筋,每侧的凸筋间隔相同距离设置,所述金属插件板的探测器焊接PCB的连接侧形成多个定位凸台,所述定位凸台的中心形成有螺纹螺钉孔,所述金属插接板与所述探测器的接触面胶接,所述探测器焊接PCB由所述定位凸台定位后与所述金属插件板相胶接。本发明保证探测器的定位精度和针脚间距。

    闪烁晶体射线探测器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117214940A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311020060.5

    申请日:2023-08-14

    IPC分类号: G01T1/202 G01T1/208

    摘要: 本发明涉及核辐射探测设备技术领域,提供一种闪烁晶体射线探测器,包括晶体封装组件和电子学盒组件,所述晶体封装组件包括:闪烁晶体;晶体封装件,设置于所述闪烁晶体的外周;铍入射窗和密封窗,分别气密封装于所述晶体封装壳的两侧,以使所述闪烁晶体与空气隔绝;所述电子学盒组件通过光学耦合膜与所述密封窗耦合为一体,并使用多个硅光电倍增管对晶体闪烁光信号进行读出。本发明通过晶体封装壳设置于闪烁晶体的外周,且铍入射窗和密封窗气密封装于晶体封装壳的两侧,以使闪烁晶体与空气隔绝,解决了闪烁晶体潮解的问题;而且,电子学盒组件通过光学耦合膜与密封窗耦合为一体,解决了闪烁晶体射线探测器的耐振动的问题。

    一种高能准直器制作方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115673680A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211140418.3

    申请日:2022-09-19

    IPC分类号: B23P15/00

    摘要: 本申请公开了一种高能准直器制作方法,包括:准备第一棒料,端面边缘外凸呈法兰结构;在第一棒料端面上打出若干个贯穿至另一端的线切割孔,形成第二棒料;对第二棒料进行热处理,形成第三棒料;根据第一设计要求对第三棒料进行线切割,获得第一雏形;对第一雏形进行热处理,获得第二雏形;根据第二设计要求对第二雏形两端面进行铣削加工,获得第三雏形;对第三雏形进行外圆进行半精车加工,获得第四雏形;对第四雏形进行热处理,获得第五雏形;根据第三设计要求对第五雏形内腔进行线切割,获得第六雏形;对第六雏形进行精加工、端面法兰开孔和去毛刺,获得准直器框架;根据设计图纸线切割钽板;将切割好的钽板插入准直器框架内,完成准直器制作。

    一种用于探测器读出芯片平行度校准的方法及系统

    公开(公告)号:CN113720276B

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202110980095.8

    申请日:2021-08-25

    IPC分类号: G01B11/26

    摘要: 本发明公开了一种用于探测器读出芯片平行度校准的方法及系统。本方法为:1)将芯片模块固定在三维影像测量仪上;2)在芯片模块上确定出芯片的安装位置;3)在芯片模块的陶瓷边框上选择N个点,芯片上表面选择M个点;4)导出各所选点的三维坐标到数据处理单元,生成陶瓷边框的拟合面;5)以拟合面作为基准面,计算出芯片上每一所选点相对于基准面的距离;6)如果芯片上各所选点相对于该基准面的距离均为正值或负值,则找出一距离绝对值最小值,将芯片上各所选点对应的距离与该最小值的差值,作为对应点需要调节的幅度值;否则找出距离大于0的点中最大距离值,将芯片上各所选点对应的距离与该最大距离的差值,作为对应点调节的幅度值。