公开(公告)号：CN104403620B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201410637905.X

申请日：2014-11-12

申请人： 中国空空导弹研究院

发明人： 苗蓉丽 ,  闫素云 ,  李松 ,  王斌

IPC分类号： C09J163/02 ,  C09J181/04 ,  C09J11/06 ,  C09K3/10

摘要： 本发明公开了一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用，属于灌封技术领域。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料由环氧树脂、己二胺、多硫橡胶、缩水甘油醚复配制成，原料易得，可大批量用于精密复杂电子器件的灌封，有效解决了高低温下胶层开裂、器件损伤、信号漂移等问题。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料的制备方法，操作简便，过程易于控制，适于工业化推广应用。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料用于灌封电子元器件，避免电子元器件在灌封过程中因固化应力过大造成的损伤和拉坏，且在高低温变化过程中，灌封料无裂纹，电子元器件及引线无损伤现象，电信号不发生漂移。

公开(公告)号：CN104403620A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410637905.X

申请日：2014-11-12

申请人： 中国空空导弹研究院

发明人： 苗蓉丽 ,  闫素云 ,  李松 ,  王斌

IPC分类号： C09J163/02 ,  C09J181/04 ,  C09J11/06 ,  C09K3/10

摘要： 本发明公开了一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用，属于灌封技术领域。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料由环氧树脂、己二胺、多硫橡胶、缩水甘油醚复配制成，原料易得，可大批量用于精密复杂电子器件的灌封，有效解决了高低温下胶层开裂、器件损伤、信号漂移等问题。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料的制备方法，操作简便，过程易于控制，适于工业化推广应用。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料用于灌封电子元器件，避免电子元器件在灌封过程中因固化应力过大造成的损伤和拉坏，且在高低温变化过程中，灌封料无裂纹，电子元器件及引线无损伤现象，电信号不发生漂移。

公开(公告)号：CN104371325A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410634640.8

申请日：2014-11-12

申请人： 中国空空导弹研究院

发明人： 苗蓉丽 ,  李松 ,  闫素云 ,  王斌

IPC分类号： C08L83/04 ,  G01B21/22

摘要： 本发明公开了一种铸型橡胶及其应用，属于铸型检测技术领域。本发明的铸型橡胶，由硅橡胶和固化剂复配而成，硅橡胶与固化剂在限定配比范围内，协同作用，使制备的铸型橡胶常温下快速固化，具有自润滑作用，在各种金属及非金属基材上不用脱模剂即可顺利脱模，同时固化收缩率小，且各向同性，流动性好，成型面平整致密，无气孔、裂纹、杂质、缩孔等缺陷，能够真实的复型各种不易测量的倒角。本发明铸型橡胶用于倒角检测，常温下4小时内即可固化成型，且无需脱模剂即可顺利脱模，可在户外大批量的零件进行橡胶复模工艺检测，使用安全可靠，具有重大的经济和社会效益。