一种设置有环焊缝回转壳体的加工方法

    公开(公告)号:CN111375997A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN202010245253.0

    申请日:2020-03-31

    IPC分类号: B23P15/00

    摘要: 本发明公开了一种设置有环焊缝回转壳体的加工方法,包括两个半部回转壳体,两个半部回转壳体沿回转壳体轴向中心面分割,两个半部回转壳体的分割面开设连接孔,两个半部回转壳体沿轴向分割处作为纵向安装面,两个半部回转壳体的纵向安装面设置有正式挡板;两个半部回转壳体上均设置有环焊缝,先对两个半部回转壳体进行加工,再沿焊缝将两个半部回转壳体焊接,然后沿着纵向安装面将回转壳体分割开,进行后续机加工、校型及后处理,将机匣的加工分为零件和组件两个阶段,并在零件阶段尽可能的去除余量;半精加工纵向安装边背面时,留加工余量,能消除后续切断、校型后残存的变形造成的外型台阶。

    一种设置有环焊缝回转壳体的加工方法

    公开(公告)号:CN111375997B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202010245253.0

    申请日:2020-03-31

    IPC分类号: B23P15/00

    摘要: 本发明公开了一种设置有环焊缝回转壳体的加工方法,包括两个半部回转壳体,两个半部回转壳体沿回转壳体轴向中心面分割,两个半部回转壳体的分割面开设连接孔,两个半部回转壳体沿轴向分割处作为纵向安装面,两个半部回转壳体的纵向安装面设置有正式挡板;两个半部回转壳体上均设置有环焊缝,先对两个半部回转壳体进行加工,再沿焊缝将两个半部回转壳体焊接,然后沿着纵向安装面将回转壳体分割开,进行后续机加工、校型及后处理,将机匣的加工分为零件和组件两个阶段,并在零件阶段尽可能的去除余量;半精加工纵向安装边背面时,留加工余量,能消除后续切断、校型后残存的变形造成的外型台阶。