公开(公告)号：CN103672016B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201310421278.1

申请日：2013-09-17

申请人： 中国航天员科研训练中心

发明人： 谭映军 ,  施镠佳 ,  董景新 ,  王春艳 ,  顾寅 ,  叶雄英 ,  聂捷琳 ,  于建茹 ,  李莹辉

IPC分类号： F16K7/04 ,  F16K31/06

摘要： 一种通道型电磁常闭微阀，包括柔性聚合物结构层，压板，基底，电磁驱动机构和微阀基底等；柔性聚合物结构层内有微通道，微通道两端分别为微阀进出口；压板粘接于柔性聚合物结构层上表面；基底粘接于柔性聚合物结构层下表面；基底上有微阀安装孔；电磁驱动机构基于商用螺线管式电磁铁，包括管壳、预紧弹簧、线圈和衔铁压头；衔铁压头穿过微阀安装孔正对微通道；电磁驱动机构及一对对称于电磁驱动机构的调节螺母固定在微阀基板上；压板、柔性聚合物结构层、基底和电磁驱动机构由螺栓和调节螺母相配合组装到一起。本发明既有不污染被控生物样品、易组装更换、无死体积、结构简单、成本低廉等特性，又能和微流控芯片高度集成。

公开(公告)号：CN103672016A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310421278.1

申请日：2013-09-17

申请人： 中国航天员科研训练中心

发明人： 谭映军 ,  施镠佳 ,  董景新 ,  王春艳 ,  顾寅 ,  叶雄英 ,  聂捷琳 ,  于建茹 ,  李莹辉

IPC分类号： F16K7/04 ,  F16K31/06

CPC分类号： F16K7/045

摘要： 一种通道型电磁常闭微阀，包括柔性聚合物结构层，压板，基底，电磁驱动机构和微阀基底等；柔性聚合物结构层内有微通道，微通道两端分别为微阀进出口；压板粘接于柔性聚合物结构层上表面；基底粘接于柔性聚合物结构层下表面；基底上有微阀安装孔；电磁驱动机构基于商用螺线管式电磁铁，包括管壳、预紧弹簧、线圈和衔铁压头；衔铁压头穿过微阀安装孔正对微通道；电磁驱动机构及一对对称于电磁驱动机构的调节螺母固定在微阀基板上；压板、柔性聚合物结构层、基底和电磁驱动机构由螺栓和调节螺母相配合组装到一起。本发明既有不污染被控生物样品、易组装更换、无死体积、结构简单、成本低廉等特性，又能和微流控芯片高度集成。

公开(公告)号：CN104225964B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201410474836.5

申请日：2014-09-17

申请人： 清华大学 ,  中国航天员科研训练中心

发明人： 叶雄英 ,  李子尚 ,  谢帅 ,  王春艳 ,  姚宇华 ,  谭映军 ,  成一诺 ,  马增帅 ,  刘跃 ,  宋晋忠

IPC分类号： B01D19/00 ,  B01L3/00

摘要： 本发明公开了一种微流体气泡排除装置及其制备方法以及采用该微流体气泡排除装置的微流体器件。其中，所述微流体气泡排除装置包括：通道底层和位于所述通道底层之上的疏水多孔层，所述通道底层和疏水多孔层之间形成微流通道；其中，通道底层位于所述微流通道的一侧具有至少1个凸台条。本发明克服了传统微流体排气方法对重力的依赖，能够提高排气效率、并满足微重力环境下的微流体器件排气要求。本发明中的微流体气泡排除装置易于与其他微流控芯片集成，能满足不同粘度的液体的气泡排出。

公开(公告)号：CN104225964A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410474836.5

申请日：2014-09-17

申请人： 清华大学 ,  中国航天员科研训练中心

发明人： 叶雄英 ,  李子尚 ,  谢帅 ,  王春艳 ,  姚宇华 ,  谭映军 ,  成一诺 ,  马增帅 ,  刘跃 ,  宋晋忠

IPC分类号： B01D19/00 ,  B01L3/00

摘要： 本发明公开了一种微流体气泡排除装置及其制备方法以及采用该微流体气泡排除装置的微流体器件。其中，所述微流体气泡排除装置包括：通道底层和位于所述通道底层之上的疏水多孔层，所述通道底层和疏水多孔层之间形成微流通道；其中，通道底层位于所述微流通道的一侧具有至少1个凸台条。本发明克服了传统微流体排气方法对重力的依赖，能够提高排气效率、并满足微重力环境下的微流体器件排气要求。本发明中的微流体气泡排除装置易于与其他微流控芯片集成，能满足不同粘度的液体的气泡排出。

公开(公告)号：CN103667054A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310426589.7

申请日：2013-09-18

申请人： 中国航天员科研训练中心 ,  清华大学

发明人： 施镠佳 ,  谭映军 ,  董景新 ,  王春艳 ,  顾寅 ,  叶雄英 ,  聂捷琳 ,  于建茹 ,  李莹辉

IPC分类号： C12M3/00

CPC分类号： C12M23/16 ,  C12M29/00 ,  C12M29/14 ,  C12M41/12 ,  C12M41/48

摘要： 本发明涉及一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法。所述微流控细胞培养芯片，包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底，以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等；柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等；微泵安装区内安装有微泵；支承基底上有温控组件安装卡槽；温控组件安装卡槽内安装有温度控制组件；控制电路板上布置有微阀和芯片控制电路；微阀的组装同时实现了芯片的整合。芯片制备工艺主要基于机加工和柔性聚合物模塑成型。本发明提供了一种集成化、工艺简单、流体通道内腔密闭、特别适用于空间在轨细胞学研究等特殊领域的细胞培养装置。

公开(公告)号：CN103667054B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201310426589.7

申请日：2013-09-18

申请人： 中国航天员科研训练中心 ,  清华大学

发明人： 施镠佳 ,  谭映军 ,  董景新 ,  王春艳 ,  顾寅 ,  叶雄英 ,  聂捷琳 ,  于建茹 ,  李莹辉

IPC分类号： C12M3/00

摘要： 本发明涉及一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法。所述微流控细胞培养芯片，包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底，以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等；柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等；微泵安装区内安装有微泵；支承基底上有温控组件安装卡槽；温控组件安装卡槽内安装有温度控制组件；控制电路板上布置有微阀和芯片控制电路；微阀的组装同时实现了芯片的整合。芯片制备工艺主要基于机加工和柔性聚合物模塑成型。本发明提供了一种集成化、工艺简单、流体通道内腔密闭、特别适用于空间在轨细胞学研究等特殊领域的细胞培养装置。