公开(公告)号：CN112828414B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202011630503.9

申请日：2020-12-30

申请人： 中国航天科工集团八五一一研究所

发明人： 魏玉娟 ,  成涛 ,  胡梦婕 ,  王世宇 ,  李艳良 ,  王舜 ,  周琳琳 ,  顾孝 ,  杨艳 ,  崔欣 ,  陈婷 ,  李林力 ,  蔡珍珍 ,  贾世明 ,  刘玉 ,  杜雪靖 ,  刘微微 ,  刘銮銮

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁铁位置一一对应，上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块均位于盒体内，通过磁铁的磁吸力将盒体、上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块、上压板和下压板固定为一个整体；所述第一侧压板和第二侧压板对称固定在下压板另一对对边上，侧壁连接器上套装焊环，若干弹簧针穿过第一侧压板和第二侧压板后用于固定侧壁连接器。

公开(公告)号：CN112828414A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202011630503.9

申请日：2020-12-30

申请人： 中国航天科工集团八五一一研究所

发明人： 魏玉娟 ,  成涛 ,  胡梦婕 ,  王世宇 ,  李艳良 ,  王舜 ,  周琳琳 ,  顾孝 ,  杨艳 ,  崔欣 ,  陈婷 ,  李林力 ,  蔡珍珍 ,  贾世明 ,  刘玉 ,  杜雪靖 ,  刘微微 ,  刘銮銮

IPC分类号： B23K3/08

摘要： 本发明公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁铁位置一一对应，上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块均位于盒体内，通过磁铁的磁吸力将盒体、上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块、上压板和下压板固定为一个整体；所述第一侧压板和第二侧压板对称固定在下压板另一对对边上，侧壁连接器上套装焊环，若干弹簧针穿过第一侧压板和第二侧压板后用于固定侧壁连接器。