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发明公开
一种高温合金与玻璃非匹配封接方法无效

公开(公告)号：CN104556741A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410829652.6

申请日：2014-12-26

申请人： 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所

发明人： 常鹏 , 刘铭 , 代金波 , 李应强 , 李永锋 , 张建刚 , 高凤川

IPC分类号： C03C27/02

CPC分类号： C03C27/02

摘要： 一种高温合金与玻璃非匹配封接方法是由高温合金和玻璃两种材料一起置于一定的高温环境和气氛环境中进行非匹配封接，使二者紧密结合为一个整体。本发明中玻璃填充在高温合金壳体中n个独立的封接结构单元内。本发明通过改变封接结构尺寸来调整产品的密封能力。本发明提高了产品的密封能力和高温机械性能，首次实现了产品壳体和内部密封零件的集成化设计和模块化设计，小型化和轻质化程度更高。