公开(公告)号：CN104710115A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310675515.7

申请日：2013-12-11

申请人： 中国航空工业第六一八研究所

发明人： 陈禹 ,  刘宇刚 ,  陈玉林 ,  梁俊萌 ,  王欣 ,  陈伟

IPC分类号： C03C27/00

CPC分类号： C03C27/046

摘要： 本发明属于真空钎焊技术，涉及一种在微晶玻璃表面形成焊接基底的方法。本发明使用锡粉、钛粉与配制好的三型弱面溶液混合制成焊膏，再将焊膏涂敷与微晶玻璃表面通过真空加热的方法最终在微晶玻璃表面形成焊接基底。该方法所需材料、设备成本低，操作方法简便容易实施，有较好的经济价值和实际应用价值。该方法所形成的焊接基底充分润湿、扩散至微晶玻璃内，连接牢固、强度高、气密性好。同时基底材料易于与常用焊接钎料形成可靠焊接，从而实现微晶玻璃与不同金属间形成的焊接，并焊接应力小可靠性高。

公开(公告)号：CN104710115B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201310675515.7

申请日：2013-12-11

申请人： 中国航空工业第六一八研究所

发明人： 陈禹 ,  刘宇刚 ,  陈玉林 ,  梁俊萌 ,  王欣 ,  陈伟

IPC分类号： C03C27/00

摘要： 本发明属于真空钎焊技术，涉及一种在微晶玻璃表面形成焊接基底的方法。本发明使用锡粉、钛粉与配制好的三型弱面溶液混合制成焊膏，再将焊膏涂敷与微晶玻璃表面通过真空加热的方法最终在微晶玻璃表面形成焊接基底。该方法所需材料、设备成本低，操作方法简便容易实施，有较好的经济价值和实际应用价值。该方法所形成的焊接基底充分润湿、扩散至微晶玻璃内，连接牢固、强度高、气密性好。同时基底材料易于与常用焊接钎料形成可靠焊接，从而实现微晶玻璃与不同金属间形成的焊接，并焊接应力小可靠性高。