公开(公告)号：CN104289726A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410494573.4

申请日：2014-09-25

申请人： 中国船舶重工集团公司第七一二研究所

发明人： 李代颖 ,  陈学通 ,  程耿 ,  张宏亮 ,  余明行

IPC分类号： B22F9/24

摘要： 本发明涉及高比表面积絮状超细银粉制备方法及制得的银粉，方法包括以下步骤：A、制备第一水溶液；B、制备第二水溶液；C、还原处理；D、洗涤；E、烘干和过筛处理即得到干燥的高比表面积絮状超细银粉成品。银粉是采用本发明方法制得的银粉，其比表面积在6.5m2/g以上，经过538℃热处理1小时后，其烧损含量小于1.5。本发明的优点是：方法能有效控制，产品质量高，且稳定，生产效率高，无污染，符合环保要求，银粉制备成银浆后，在保持导电浆料粘度、流变性及烧成后银膜的导电性能不变的同时，可降低银粉在导电浆料中的比例。银粉，具有包括粒径分布窄、分散性好的显著特点，还具有纯度高，比表面积高的特点，特别是电子元器件电极用银浆的理想材料。

公开(公告)号：CN104289726B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201410494573.4

申请日：2014-09-25

申请人： 中国船舶重工集团公司第七一二研究所

发明人： 李代颖 ,  陈学通 ,  程耿 ,  张宏亮 ,  余明行

IPC分类号： B22F9/24

摘要： 本发明涉及高比表面积絮状超细银粉制备方法及制得的银粉，方法包括以下步骤：A、制备第一水溶液；B、制备第二水溶液；C、还原处理；D、洗涤；E、烘干和过筛处理即得到干燥的高比表面积絮状超细银粉成品。银粉是采用本发明方法制得的银粉，其比表面积在6.5 m2/g以上，经过538℃热处理1小时后，其烧损含量小于1.5。本发明的优点是：方法能有效控制，产品质量高，且稳定，生产效率高，无污染，符合环保要求，银粉制备成银浆后，在保持导电浆料粘度、流变性及烧成后银膜的导电性能不变的同时，可降低银粉在导电浆料中的比例。银粉，具有包括粒径分布窄、分散性好的显著特点，还具有纯度高，比表面积高的特点，特别是电子元器件电极用银浆的理想材料。