公开(公告)号：CN116333225A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202111579788.2

申请日：2021-12-22

申请人： 中山台光电子材料有限公司

发明人： 许腾 ,  胡志龙 ,  刘书文 ,  李成 ,  刘玉惠

IPC分类号： C08F283/00 ,  C08F212/34 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00

摘要： 本发明公开一种树脂组合物，包括下述成分或其预聚反应产物：(A)100重量份的预聚物；以及(B)5重量份至30重量份的二烯丙基双酚类树脂；其中，所述预聚物是由反应混合物进行预聚反应而得到，且所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，且相较于总计100重量份的马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，所述反应物混合物包括60重量份至80重量份的马来酰亚胺树脂、15重量份至30重量份的氨基改性硅酮以及2重量份至15重量份的环己酮；所述反应混合物不包括间氨基苯酚或对氨基苯酚；以及所述氨基改性硅酮的氨基当量为750克/摩尔至2500克/摩尔。此外，前述树脂组合物也可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。