公开(公告)号：CN102297351B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110165797.7

申请日：2011-06-20

申请人： 中山大学

发明人： 刘立林 ,  王钢 ,  杨建福 ,  熊旺

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V7/22 ,  H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

摘要： 本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公开了该LED光源模组的制造方法。本发明使芯片完全浸没于绝缘导热材料中，大大的增加了散热面积，形成立体散热，使LED光源模组的温度下降，LED芯片工作时的结温可以保持在一个比较低的温度，可靠性大大提高；绝缘导热材料的导热率高，使得各芯片之间的温度均匀性得到极大改善，光色均匀性也得到极大提高；LED芯片的导热效率提高，使整个光源模组的稳定性得到提高且延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN102297351A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110165797.7

申请日：2011-06-20

申请人： 中山大学

发明人： 刘立林 ,  王钢 ,  杨建福 ,  熊旺

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V7/22 ,  H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

摘要： 本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公开了该LED光源模组的制造方法。本发明使芯片完全浸没于绝缘导热材料中，大大的增加了散热面积，形成立体散热，使LED光源模组的温度下降，LED芯片工作时的结温可以保持在一个比较低的温度，可靠性大大提高；绝缘导热材料的导热率高，使得各芯片之间的温度均匀性得到极大改善，光色均匀性也得到极大提高；LED芯片的导热效率提高，使整个光源模组的稳定性得到提高且延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN102155695B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201110100788.X

申请日：2011-04-21

申请人： 中山大学

发明人： 刘立林 ,  王钢 ,  熊旺 ,  杨建福

IPC分类号： G02F1/13357 ,  F21Y101/02

摘要： 本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接触处布有线路完成LED芯片的电气连接；背光源结构应用于直下式背光源时，若干LED芯片均匀交错排列于PCB基板上；背光源应用于侧入式背光源时，若干LED芯片等距均匀排列于PCB基板上。本发明的光源结构，既适用于侧入式背光源，也适用于直下式背光源，无需在芯片底部制作反射层，提高了光萃取效率，不会出现“萤火虫”效应，使得背光源更薄。

公开(公告)号：CN102155695A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110100788.X

申请日：2011-04-21

申请人： 中山大学

发明人： 刘立林 ,  王钢 ,  熊旺 ,  杨建福

IPC分类号： F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

摘要： 本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接触处布有线路完成LED芯片的电气连接；背光源结构应用于直下式背光源时，若干LED芯片均匀交错排列于PCB基板上；背光源应用于侧入式背光源时，若干LED芯片等距均匀排列于PCB基板上。本发明的光源结构，既适用于侧入式背光源，也适用于直下式背光源，无需在芯片底部制作反射层，提高了光萃取效率，不会出现“萤火虫”效应，使得背光源更薄。