碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳

    公开(公告)号:CN112759410A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110014203.6

    申请日:2021-01-06

    IPC分类号: C04B37/00

    摘要: 本发明公开了一种碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳,碳化硅陶瓷连接方法包括以下步骤:S1、以液态的聚碳硅烷作为前驱体,加入固化剂进行固化处理;S2、将固化后的聚碳硅烷进行加热预处理,形成前驱体粉体;S3、将所述前驱体粉体和有机溶剂混合制成浆料;S4、将所述浆料涂抹于相适配的SiC包壳管和端塞之间,形成三明治连接结构;S5、将所述三明治连接结构进行高温固化裂解处理,使所述浆料形成紧密连接在所述SiC包壳管和端塞之间的连接层。本发明的碳化硅陶瓷连接方法,实现SiC包壳与端塞在低温(≤1500℃)、无压下高强连接,无需加入填料,减小中间连接层气孔缺陷,提高形成的接头气密性;连接工艺简单,连接工艺对设备要求低,降低成本。