公开(公告)号：CN116713560B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202311002041.X

申请日：2023-08-10

申请人： 中建安装集团西安建设投资有限公司

发明人： 魏涛 ,  倪琪昌 ,  刘译博 ,  刘川 ,  郭荣龙 ,  张康平 ,  张涛

IPC分类号： B23K9/095 ,  B23K9/16 ,  B23K9/28 ,  B23K9/32

摘要： 本发明涉及一种窄间隙焊接技术领域，特别涉及一种基于数字模型的无损检测控制焊接方法，包括如下步骤：获取待焊区域三维轮廓模型及对应的空间坐标数据，将待焊区域三维轮廓模型划分为若干个均匀的焊接区块，将所述焊接区块划分成多个高度相同的焊接片层，以每一焊接片层形成一个焊接网格；将每一焊接区块的多个焊接网格及对应的空间坐标数据输入至控制模块；本发明在进行焊接时，将整个焊接区域分解为多个焊接区块，每一个焊接区块对应的分为多个层，焊接时，一层焊接完毕后再进行下一层的焊接，设定每一层的焊接行程，在每一焊接行程中规划焊枪的移动轨迹和移动速度，按照设定的移动轨迹和移动速度来对焊枪行程控制。

公开(公告)号：CN116713560A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202311002041.X

申请日：2023-08-10

申请人： 中建安装集团西安建设投资有限公司

发明人： 魏涛 ,  倪琪昌 ,  刘译博 ,  刘川 ,  郭荣龙 ,  张康平 ,  张涛

IPC分类号： B23K9/095 ,  B23K9/16 ,  B23K9/28 ,  B23K9/32

摘要： 本发明涉及一种窄间隙焊接技术领域，特别涉及一种基于数字模型的无损检测控制焊接方法，包括如下步骤：获取待焊区域三维轮廓模型及对应的空间坐标数据，将待焊区域三维轮廓模型划分为若干个均匀的焊接区块，将所述焊接区块划分成多个高度相同的焊接片层，以每一焊接片层形成一个焊接网格；将每一焊接区块的多个焊接网格及对应的空间坐标数据输入至控制模块；本发明在进行焊接时，将整个焊接区域分解为多个焊接区块，每一个焊接区块对应的分为多个层，焊接时，一层焊接完毕后再进行下一层的焊接，设定每一层的焊接行程，在每一焊接行程中规划焊枪的移动轨迹和移动速度，按照设定的移动轨迹和移动速度来对焊枪行程控制。