采样切割装置及种子自动切片采样设备

    公开(公告)号:CN106226117B

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201610572927.1

    申请日:2016-07-19

    CPC classification number: A01C1/00 G01N1/06

    Abstract: 本发明涉及一种采样切割装置,采样切割装置用于对布置在承载面上的种子进行切片采样,种子由夹持机构与承载面相配合地夹紧且使种子的一部分伸出承载面,采样切割装置包括:旋转切割件,旋转切割件被设计为适于在种子下部沿承载面边沿对种子的伸出承载面的部分进行切割,从而形成穿透种子下部的切割缝隙;冲切装置,冲切装置的冲头布置在种子上方,而下模由承载面构成,冲切装置被设计为适于对着切割缝隙自上向下从种子上冲切下种子的伸出承载面的部分;测距装置,该测距装置被设计为适于测量种子在旋转切割件的切割平面内的厚度;其中,根据测距装置测得的厚度控制旋转切割件对种子的切割深度,使得种子的上部在经旋转切割件切割之后仍保持相连。

    叶片取样器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106441985A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610895286.3

    申请日:2016-10-13

    CPC classification number: G01N1/08

    Abstract: 本发明涉及一种叶片取样器,该叶片取样器包括:主体部分、压力手柄、切割轴组件以及取样管,所述主体部分具有宽度适于使被取样叶片插入的、在所述主体部分的一端及两侧共三个方向上开口的取样槽。其中,所述切割轴组件包括预压头和切割轴,所述预压头被设计为适于在所述压力手柄的作用下先与所述切割轴一起运动到叶片上,而所述切割轴随后才继续朝叶片运动而实现对叶片的切割。

    分拣装置及种子自动切片采样设备

    公开(公告)号:CN106217432B

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201610575472.9

    申请日:2016-07-19

    CPC classification number: B07C5/36 B26D7/02

    Abstract: 本发明涉及一种分拣装置,其包括:储料斗,该储料斗用于储存一定量的种子,其底部由一个固定盘组成,所述固定盘倾斜地布置且上部边缘区域具有一个开口,所述开口位置高于所述储料斗中储存的种子高度;落料导管,所述落料导管的一端与所述固定盘的所述开口相连通,另一端直接或间接地通到升降平台上方;其特征在于,还包括:分选转盘,所述分选转盘布置在所述储料斗的底部并贴靠在所述固定盘上侧,其边缘区域沿周长均匀分布有若干缺口,所述缺口的尺寸设计为每个缺口仅能容纳一粒种子,所述分选转盘能够相对于所述储料斗步进地转动,使得总是有一个所述缺口会旋转到与所述固定盘的开口相互对齐连通的位置。本发明还涉及一种种子自动切片采样设备。

    叶片取样器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106441985B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201610895286.3

    申请日:2016-10-13

    Abstract: 本发明涉及一种叶片取样器,该叶片取样器包括:主体部分、压力手柄、切割轴组件以及取样管,所述主体部分具有宽度适于使被取样叶片插入的、在所述主体部分的一端及两侧共三个方向上开口的取样槽。其中,所述切割轴组件包括预压头和切割轴,所述预压头被设计为适于在所述压力手柄的作用下先与所述切割轴一起运动到叶片上,而所述切割轴随后才继续朝叶片运动而实现对叶片的切割。

    采样切割装置及种子自动切片采样设备

    公开(公告)号:CN106226117A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610572927.1

    申请日:2016-07-19

    CPC classification number: A01C1/00 G01N1/06

    Abstract: 本发明涉及一种采样切割装置,采样切割装置用于对布置在承载面上的种子进行切片采样,种子由夹持机构与承载面相配合地夹紧且使种子的一部分伸出承载面,采样切割装置包括:旋转切割件,旋转切割件被设计为适于在种子下部沿承载面边沿对种子的伸出承载面的部分进行切割,从而形成穿透种子下部的切割缝隙;冲切装置,冲切装置的冲头布置在种子上方,而下模由承载面构成,冲切装置被设计为适于对着切割缝隙自上向下从种子上冲切下种子的伸出承载面的部分;测距装置,该测距装置被设计为适于测量种子在旋转切割件的切割平面内的厚度;其中,根据测距装置测得的厚度控制旋转切割件对种子的切割深度,使得种子的上部在经旋转切割件切割之后仍保持相连。

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