一种电阻单元结构及分压器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113156175A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110438443.9

    申请日:2021-04-22

    IPC分类号: G01R1/20 G01R15/04

    摘要: 本发明公开了一种电阻单元结构及分压器,该电阻单元结构包括:相对设置的第一导电板和第二导电板;多个电阻器,设置在所述第一导电板和第二导电板之间;所述电阻器的一端与所述第一导电板连接,所述电阻器的另一端与所述第二导电板连接。如此设置,通过将多个电阻器在电气上并联,电气上多个电感并联,能够有效减小杂散电感值。由于测量系统的上限截止频率取决于LC振荡的谐振点,根据公式f=1/[2π√(LC)],在电容相同的情况下电感减小,则上限截止频率提高,从而能够将电压互感器的测量带宽拓宽,提高了测量的上限截止频率,进而能够精确测量高频谐波信号和暂态波。

    一种直流断路器阀塔
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110601115A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910892939.6

    申请日:2019-09-20

    摘要: 本发明提供一种直流断路器阀塔,包括:快速机械开关模块、主支路模块、转移支路模块和避雷器模块;主支路模块设置于快速机械开关模块与转移支路模块之间,分别与快速机械开关模块及转移支路模块贴合连接;转移支路模块远离主支路模块的一侧与避雷器模块贴合连接。通过快速机械开关模块、主支路模块、转移支路模块和避雷器模块之间贴合连接的布局方式,使得本发明实施例提供的直流断路器阀塔的结构不仅分区明确,而且更加紧凑,占用空间小。

    一种转移支路阀模块结构

    公开(公告)号:CN110535107B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN201910910848.0

    申请日:2019-09-25

    IPC分类号: H02H7/26 H02H3/087 H02J3/36

    摘要: 本发明公开了一种转移支路阀模块结构,包括:多级转移支路单元、分布式供能单元、阀模块框架及阀模块母排,其中,多级转移支路单元通过阀模块母排串联并安装在阀模块框架上;分布式供能单元安装在阀模块框架的一侧,用于为多级转移支路单元提供电能。本发明将电力电子器件压装单元设计为紧凑化的小型压装单元并以子单元的形式集成布置,使生产维护工作更容易,同时在转移支路阀模块内部集成了分布式供能系统,可以有效地提高阀模块的可维护性,大大减少了阀塔搭建的工作量,本发明公开的转移支路阀模块可应用于混合式高压直流断路器转移支路或其他要求实现双向超快速大电流分断的设备和场合。

    一种同铁芯可扩展结构的直流隔离变压器

    公开(公告)号:CN110459386A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910767673.2

    申请日:2019-08-19

    摘要: 本发明公开了一种同铁芯可扩展结构的直流隔离变压器,由若干个采用级联形式连接的子变压器组成,子变压器包括:铁芯组件,包括第一铁芯柱和第二铁芯柱;输入侧绕组,包括依次套设在第一铁芯柱上的输入侧内绕组、输入侧绝缘支撑件、输入侧外绕组套管,输入侧外绕组套管内含有输入侧外绕组;输出侧绕组,包括依次套设在第二铁芯柱上的输出侧内绕组、输出侧绝缘支撑件、输出侧外绕组套管,输入侧外绕组套管内含有输入侧外绕组;输入侧内绕组的两端和输出侧内绕组的两端分别相连构成传输能量的回路。采用同铁芯结构的子变压器,可以实现同一铁芯下的双倍绝缘隔离能力;而且若干子变压器可以通过级联方式进行扩展,可以实现更高电压等级的绝缘隔离。

    一种串联压接型半导体机构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109346441A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201810868890.6

    申请日:2018-08-02

    IPC分类号: H01L23/00 H01L25/07

    CPC分类号: H01L23/562 H01L25/074

    摘要: 本发明提供了一种串联压接型半导体机构,包括压装架和设于压装架内且与压装架同轴心设置的半导体器件阀串;半导体器件阀串与压装架间设有控压组件;半导体器件阀串包括交替叠放的散热器和半导体器件,半导体器件与所述散热器间分别设有多孔金属。通过在半导体器件与散热器间加入多孔金属组成半导体器件阀串,多孔金属在压装中的弹性变形能够吸收一部分机械冲击能,从而减小压装力对半导体器件的冲击;降低了半导体器件对散热器表面形位公差的要求,从而降低了加工成本,提高压装效率;优化了压装结构,提高压装效率;防止了器件损坏;对于压装力变化较为敏感的器件,可实现多级串联的大组件方案,提高整机系统的集成度。