公开(公告)号：CN104449513A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410836891.4

申请日：2014-12-29

申请人： 中科院广州化学有限公司

发明人： 胡继文 ,  李江华 ,  邹海良 ,  涂园园 ,  林树东 ,  王永超

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

摘要： 本发明属于电子产品用胶黏剂领域，公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶。本发明中通过加入活性环氧稀释剂降低体系的玻璃化温度，做出的环氧树脂底部填充胶具有可返修性，在点胶过程中出现操作失误以及粘结错位后，能及时补救，回收高成本的芯片。对环境无危害，也不会对电子器件造成损坏。

公开(公告)号：CN104449455B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410836892.9

申请日：2014-12-29

申请人： 中科院广州化学有限公司

发明人： 胡继文 ,  李江华 ,  邹海良 ,  林树东 ,  涂园园 ,  王永超

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

摘要： 本发明属于纳米材料技术领域，公开了一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤：将微米银粉以及线状纳米银加入到环氧树脂中，充分搅拌至均匀，得到银粉分散液；在5～20℃低温下依次向上述银粉分散液中加入环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂，搅拌均匀后，在搅拌条件下用真空泵抽除气泡，得到中温固化型高性能导电银胶；所述微米银粉、改性纳米银、环氧树脂、环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂的质量分别为：0～360份，0～360份，100份，10～50份，1～5份，5～20份，0.5～2份。

公开(公告)号：CN104449455A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410836892.9

申请日：2014-12-29

申请人： 中科院广州化学有限公司

发明人： 胡继文 ,  李江华 ,  邹海良 ,  林树东 ,  涂园园 ,  王永超

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

摘要： 本发明属于纳米材料技术领域，公开了一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤：将微米银粉以及线状纳米银加入到环氧树脂中，充分搅拌至均匀，得到银粉分散液；在5～20℃低温下依次向上述银粉分散液中加入环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂，搅拌均匀后，在搅拌条件下用真空泵抽除气泡，得到中温固化型高性能导电银胶；所述微米银粉、改性纳米银、环氧树脂、环氧树脂潜伏性固化剂、环氧树脂促进剂、环氧树脂活性稀释剂和环氧树脂储存稳定剂的质量分别为：0～360份，0～360份，100份，10～50份，1～5份，5～20份，0.5～2份。