微机电系统及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115397767A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202180025464.6

    申请日:2021-04-08

    申请人: 丽瑞德公司

    发明人: S·莱梅特

    IPC分类号: B81C1/00

    摘要: 本发明涉及一种微机电系统(10)的制造方法,其包括以下步骤:#在基板(13)上形成(30)机电元件(11);#制备(31)封装包装(18),以形成集成所述机电元件(11)的密封腔室(12),所述密封腔室(12)具有小于10mm3的体积;#在所述基板(13)上或在所述封装包装(18)的壁(17)上物理气相沉积(32)吸气剂膜(15),使得所述吸气剂膜(15)具有小于8m2/g的比吸收表面积;以及#借助于具有能够活化所述吸气剂膜(15)的温度的热密封循环将所述封装包装(18)密封(33)在所述基板(13)上。