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公开(公告)号:CN117765389A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311720705.6
申请日:2023-12-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06V20/10 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/82
Abstract: 本说明书公开了一种基于足式机器人的地形感知模型的训练方法及装置,获取样本地面图像,针对样本地面图像中的每个像素点,确定该像素点的标签语义类别,确定由与该像素点的距离在预设范围内且与该像素点的标签语义类别不同的多个像素点构成的平面,根据该平面,确定该像素点的标签平整度值。将样本地面图像输入地形感知模型,得到预测平整度值。根据预测平整度值以及标签平整度值,确定损失,根据损失,训练地形感知模型。该方法使得得到的平整度具备语义类别以及边缘感知属性,从而可分析地面上不同语义类别的变化以及边缘的变化对足式机器人通行能力的影响,进而可规划出更为合理的、安全的可行路径,保证足式机器人在路面安全平稳地通行。
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公开(公告)号:CN117765388A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311716390.8
申请日:2023-12-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06V20/10 , G06V10/25 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/82
Abstract: 本说明书公开了一种足式机器人可行区域的确定方法、装置及存储介质,本方法获取图像采集设备采集的地面图像,将所述地面图像输入预先训练的可行区域预测模型,得到所述可行区域预测模型输出的所述地面图像的可行区域及语义信息,所述可行区域预测模型是通过样本地面图像的平整度和标注语义信息训练得到的,根据所述可行区域及所述语义信息,控制足式机器人移动。通过可行区域预测模型实时确定足式机器人的可行区域,该可行区域与地面图像的平整度及语义信息相关。因此,根据该可行区域,控制足式机器人移动,使得足式机器人在具有不平坦的地形中可安全移动。
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公开(公告)号:CN114926440A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210577992.9
申请日:2022-05-26
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于同心椭圆弦长比的单晶硅直径检测方法及装置,步骤S1:拍摄单晶硅生长过程;步骤S2:椭圆拟合,获取椭圆参数;步骤S3:联立椭圆方程和直线方程;步骤S4:对释能环区域设置ROI(感兴趣区域);步骤S5:采用边缘检测算法计算得到释能环区域的部分椭圆边缘;步骤S6:使用遍历法查询并记录距离长度;步骤S7:根据同心椭圆弦长比的几何性质,计算并记录每一组对应的单晶硅直径;步骤S8:对于计算得到的单晶硅直径进行中值滤波,得出当前帧对应的单晶硅直径;步骤S9:跳转步骤S5,开启下一帧直至等径工艺后结束。本发明在直径检测时不需要拟合释能环形成的椭圆边缘或圆边缘,极大地减少计算量,提高单晶硅直径的检测精度和检测效率。
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公开(公告)号:CN115187599B
公开(公告)日:2022-12-13
申请号:CN202211099365.5
申请日:2022-09-09
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了基于几何性质的轻量化的单晶硅椭圆参数辨识方法和系统,步骤S1:对输入单晶硅拉晶图像进行预处理;步骤S2:计算每一条平行弦的中点;步骤S3:计算单晶硅椭圆圆心;步骤S4:计算残缺单晶硅椭圆轮廓每一点到椭圆圆心的距离,并随机选取不在同一直线的边缘点;步骤S5:计算单晶硅椭圆的旋转角度候选值;步骤S6:计算长半轴候选值和短半轴候选值;步骤S7:确定最终的单晶硅椭圆旋转角度、长半轴和短半轴。本发明充分挖掘并利用椭圆的几何性质,参数识别过程仅涉及少量距离、角度等几何计算,避免聚类运算、投票运算、代数拟合运算,与现有技术相比极大减少计算量和存储量,提高椭圆参数辨识的实时性,适用于单晶硅直径检测场景。
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公开(公告)号:CN115187599A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202211099365.5
申请日:2022-09-09
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了基于几何性质的轻量化的单晶硅椭圆参数辨识方法和系统,步骤S1:对输入单晶硅拉晶图像进行预处理;步骤S2:计算每一条平行弦的中点;步骤S3:计算单晶硅椭圆圆心;步骤S4:计算残缺单晶硅椭圆轮廓每一点到椭圆圆心的距离,并随机选取不在同一直线的边缘点;步骤S5:计算单晶硅椭圆的旋转角度候选值;步骤S6:计算长半轴候选值和短半轴候选值;步骤S7:确定最终的单晶硅椭圆旋转角度、长半轴和短半轴。本发明充分挖掘并利用椭圆的几何性质,参数识别过程仅涉及少量距离、角度等几何计算,避免聚类运算、投票运算、代数拟合运算,与现有技术相比极大减少计算量和存储量,提高椭圆参数辨识的实时性,适用于单晶硅直径检测场景。
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