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公开(公告)号:CN102782787B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201180005794.5
申请日:2011-01-14
申请人: 乌米科雷股份两合公司 , 蒂科电子安普有限责任公司
IPC分类号: H01H1/021 , H01H1/0237 , H01H11/06
CPC分类号: H01H1/023 , H01H1/021 , H01H1/0237 , H01H11/06
摘要: 本发明涉及一种用于从半成品生产电触点元件的方法,并涉及电触点元件和对应的半成品。用于生产可由匹配触点电气接触的电触点元件(100)的方法包括以下步骤:由第一导电材料(112)生产导线(120);用由第二导电材料制成的护层(114)涂覆导线表面;在沿纵向导线轴(118)的方向上部分移除护层(114);通过在横向于纵向导线轴的方向上将导线分开,形成至少一个圆柱形半成品(110);将半成品固定在触点载体(104)上,从而将第二导电材料连接到触点载体;以及将焊接半成品再成形,以形成触点元件(100),其中匹配触点可接近的触点区(106)由第一导电材料形成。
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公开(公告)号:CN102782787A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201180005794.5
申请日:2011-01-14
申请人: 乌米科雷股份两合公司 , 蒂科电子安普有限责任公司
IPC分类号: H01H1/021 , H01H1/0237 , H01H11/06
CPC分类号: H01H1/023 , H01H1/021 , H01H1/0237 , H01H11/06
摘要: 本发明涉及一种用于从半成品生产电触点元件的方法,并涉及电触点元件和对应的半成品。用于生产可由匹配触点电气接触的电触点元件(100)的方法包括以下步骤:由第一导电材料(112)生产导线(120);用由第二导电材料制成的护层(114)涂覆导线表面;在沿纵向导线轴(118)的方向上部分移除护层(114);通过在横向于纵向导线轴的方向上将导线分开,形成至少一个圆柱形半成品(110);将半成品固定在触点载体(104)上,从而将第二导电材料连接到触点载体;以及将焊接半成品再成形,以形成触点元件(100),其中匹配触点可接近的触点区(106)由第一导电材料形成。
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