金银花年用肥及其制备方法和金银花施肥方法

    公开(公告)号:CN113336605A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110686711.9

    申请日:2021-06-21

    IPC分类号: C05G3/40 C05G5/12 C05G1/00

    摘要: 本发明公开了金银花年用肥及其制备方法和金银花施肥方法,涉及金银花种植技术领域。金银花年用肥为颗粒状,单粒质量为40g~100g。采用氮肥、磷肥、钾肥、硼肥和锌肥制得,每100kg所述金银花年用肥包括15kg~25kg的N、16kg~20kg的P2O5、16kg~25kg的K2O、0.1kg~0.2kg的B以及0.05kg~0.12kg的ZnO。采用该金银花年用肥可以一年只向金银花施一次肥,减少所需的劳动力,而且不添加任何使氮肥具有缓控释效果的材料或助剂、增效剂等,材料简单易得、成本低、省工省力、环保高效。

    一种等间距钻洞根区施肥装置

    公开(公告)号:CN118975513A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411188454.6

    申请日:2024-08-27

    摘要: 本发明公开了一种等间距钻洞根区施肥装置,属于作物施肥技术领域,包括:支架;肥料箱,肥料箱设置在支架上远离地面的一端;钻洞单元,钻洞单元设置在支架的底部,并与支架可拆卸连接;钻洞单元用于在作物根部钻洞;肥料箱的底部连接有肥料管,肥料管上靠近肥料箱的一端设置有放料控制单元,以控制肥料箱与肥料管连接处肥料的通断;肥料管上靠近地面的一端与引料管连接,以将肥料箱中的肥料引入钻洞单元钻设的施肥洞内。本发明提供的一种等间距钻洞根区施肥装置,使用方便,既可以根据不同作物的种植间距调节施肥间距,实现对同一作物的等间距施肥,又可控制每次的施肥量。

    一种玉米根区一次施肥方法

    公开(公告)号:CN106688414A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611024924.0

    申请日:2016-11-22

    IPC分类号: A01C21/00 A01G1/00

    CPC分类号: A01C21/00 A01G22/00

    摘要: 针对我国玉米肥料用量大、利用率低、追肥次数多、机械化操作困难等问题,本发明提出一种玉米根区一次施肥方法,其在玉米播种时将全生育期所需肥料一次性施入土壤中,且施肥位置集中于玉米根区范围内。例如:施肥方式为点施,即施入的肥料集中于玉米根区的一个或多个位点;施肥方式为段施,即施入的肥料集中于玉米根区的一段或多个小段的位置。本发明能够减少肥料投入、提高利用率,能最大限度的减少施肥的劳务用工,为玉米全程机械化生产提供技术支撑。本发明根据玉米的生长特性、需肥特点以及肥料在土壤中的迁移扩散能力,将普通肥料一次性集中施在根区位置,较传统分次施肥节省用工,提高肥效,减少损失,增加产量。