-
公开(公告)号：CN118414368A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280083571.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C08G63/78 , C08G63/127 , C09D5/00 , C09D167/00
Abstract: 用于生产水系聚酯树脂的方法包括第一步骤、第二步骤和第三步骤。第一步骤包括使用再生聚酯、包含除对苯二甲酸残基以外的二价多元羧酸残基的第一多元羧酸组分和多元醇组分进行酯形成反应和解聚反应。第二步骤包括使用第一步骤的反应产物和包含三价或更高价多元羧酸残基的第二多元羧酸组分进行酯形成反应。第三步骤包括通过降低压力来进行缩聚反应。第一步骤包括使用再生聚酯至使得相对于再生聚酯中包含的对苯二甲酸残基以及第一和第二多元羧酸组分中包含的相应多元羧酸残基的总量，对苯二甲酸残基的比例等于或大于20质量％且等于或小于72质量％的量。由此生产的水系聚酯树脂具有等于或大于30mgKOH/g且等于或小于120mgKOH/g的酸值。
-
公开(公告)号：CN106715612A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580049519.1
申请日：2015-03-06
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09D167/00 , B32B27/32 , B32B27/36 , C09D5/00 , C09D123/00
Abstract: 本发明提供了一种亲水性底漆组合物，其在被施用到基材上时可赋予基材粘合性并且具有优良的操作特性。该底漆组合物包含具有多价羧酸残基和二醇残基的聚酯树脂，和经改性的聚烯烃树脂。多价羧酸残基包括三价或更高的多价羧酸残基和具有金属磺酸盐基团的多价羧酸残基中的至少一种。聚酯树脂与经改性的聚烯烃树脂的质量比的值在8/2至2/8的范围内。
-
公开(公告)号：CN113632204A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080005409.6
申请日：2020-03-09
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 通过本公开要克服的问题是当半导体器件芯片1通过包括用例如激光束对基底2上的保护性涂层3进行照射的方法来制造时，使保护性涂层3容易地形成，使保护性涂层3保护基底2和半导体器件芯片1，以及使保护性涂层3被容易地去除。根据本公开，保护性组合物包含含有多元羧酸残基(a)和多元醇残基(b)的水溶性聚酯树脂(A)。多元羧酸残基(a)包括：具有金属磺酸盐基团的多元羧酸残基(a1)；和萘二羧酸残基(a2)。多元羧酸残基(a1)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在25mol％至70mol％的范围内。萘二羧酸残基(a2)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在30mol％至75mol％的范围内。
-
公开(公告)号：CN106715611A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201680002156.0
申请日：2016-03-16
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09D133/14 , C09D167/00 , C09D123/26
CPC classification number: B32B27/32 , C09D4/00 , C09D133/06 , C09D167/00 , C09D133/066 , C08L2201/10 , C08L2205/03 , C09D123/26 , C08L33/066 , C08L67/00 , C08L23/26
Abstract: 提供了一种底漆组合物，其可以施用在基材上并由此形成粘合性和透明性高的底漆层。所述底漆组合物包含：聚合反应产物(A)；马来酸改性的聚烯烃树脂(B)；和水(C)。所述聚合反应产物(A)为通过包含饱和聚酯树脂(a)和烯键式不饱和单体(b)的混合物中的烯键式不饱和单体(b)的乳液聚合生成的产物。所述饱和聚酯树脂(a)的酸值为10mg KOH/g到100mgKOH/g。所述烯键式不饱和单体(b)包括非离子烯键式不饱和单体(b1)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113631666A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080005560.X
申请日：2020-03-09
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D167/00 , C09D167/03
Abstract: 通过本公开待克服的问题是提供用于在金属上形成保护性涂层的保护性组合物，所述保护性涂层与金属足够紧密地接触并且可容易地从金属上去除。根据本公开的一个方面的保护性组合物用于在金属上形成保护性涂层并且包含水溶性聚酯树脂(A)。
-
公开(公告)号：CN106715612B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201580049519.1
申请日：2015-03-06
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09D167/00 , B32B27/32 , B32B27/36 , C09D5/00 , C09D123/00
Abstract: 本发明提供了一种亲水性底漆组合物，其在被施用到基材上时可赋予基材粘合性并且具有优良的操作特性。该底漆组合物包含具有多价羧酸残基和二醇残基的聚酯树脂，和经改性的聚烯烃树脂。多价羧酸残基包括三价或更高的多价羧酸残基和具有金属磺酸盐基团的多价羧酸残基中的至少一种。聚酯树脂与经改性的聚烯烃树脂的质量比的值在8/2至2/8的范围内。
-
公开(公告)号：CN117120506A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280022166.6
申请日：2022-03-09
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C08G63/688
Abstract: 用于生产水系聚酯树脂的方法包括第一步骤和第二步骤。第一步骤包括使用再生聚酯、包含多元羧酸残基并且不包含对苯二甲酸的多元羧酸组分、以及多元醇组分引起酯形成反应和解聚反应。第二步骤包括通过降低压力引起缩聚反应。第一步骤包括：使用再生聚酯至使得对苯二甲酸残基的比例等于或大于20质量％且等于或小于72质量％的量；以及使用含金属磺酸盐基团的多元羧酸化合物至使得含金属磺酸盐基团的多元羧酸残基的比例等于或大于5质量％且等于或小于32质量％的量。由此生产的树脂具有等于或小于10mgKOH/g的酸值。
-
公开(公告)号：CN113632204B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080005409.6
申请日：2020-03-09
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 通过本公开要克服的问题是当半导体器件芯片1通过包括用例如激光束对基底2上的保护性涂层3进行照射的方法来制造时，使保护性涂层3容易地形成，使保护性涂层3保护基底2和半导体器件芯片1，以及使保护性涂层3被容易地去除。根据本公开，保护性组合物包含含有多元羧酸残基(a)和多元醇残基(b)的水溶性聚酯树脂(A)。多元羧酸残基(a)包括：具有金属磺酸盐基团的多元羧酸残基(a1)；和萘二羧酸残基(a2)。多元羧酸残基(a1)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在25mol％至70mol％的范围内。萘二羧酸残基(a2)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在30mol％至75mol％的范围内。
-
公开(公告)号：CN106715611B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201680002156.0
申请日：2016-03-16
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09D133/14 , C09D167/00 , C09D123/26
Abstract: 提供了一种底漆组合物，其可以施用在基材上并由此形成粘合性和透明性高的底漆层。所述底漆组合物包含：聚合反应产物(A)；马来酸改性的聚烯烃树脂(B)；和水(C)。所述聚合反应产物(A)为通过包含饱和聚酯树脂(a)和烯键式不饱和单体(b)的混合物中的烯键式不饱和单体(b)的乳液聚合生成的产物。所述饱和聚酯树脂(a)的酸值为10mg KOH/g到100mgKOH/g。所述烯键式不饱和单体(b)包括非离子烯键式不饱和单体(b1)。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.019 seconds)
