公开(公告)号：CN110875128B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201910804852.9

申请日：2019-08-29

Applicant: 亚德诺半导体无限责任公司

Inventor： L·B·奥苏利文 ,  S·吉尔里 ,  陈宝兴 ,  B·P·斯坦森 ,  P·拉姆博肯 ,  P·M·马克吉尼斯 ,  S·奥布莱恩 ,  P·J·墨菲

IPC: H01F38/14 ,  H01F19/00 ,  H01F30/06 ,  H01F27/28 ,  H01G4/38 ,  H01G4/018

Abstract: 描述了一种具有背靠背配置的隔离器，用于在两个电路之间提供电隔离，其中在单个单片基板上形成的多个隔离器串联连接，以对于单个基板实现比在串联连接的单独基板上形成的隔离器更高的电隔离量。离散介电区域位于形成隔离器装置的隔离器组件之间，在隔离器组件之间以及在基板上形成的隔离器之间提供电隔离。背靠背隔离器可以提供一个或多个通信信道，用于在不同电路之间传输信息和/或电力。

公开(公告)号：CN110875128A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910804852.9

申请日：2019-08-29

Applicant: 亚德诺半导体无限责任公司

Inventor： L·B·奥苏利文 ,  S·吉尔里 ,  陈宝兴 ,  B·P·斯坦森 ,  P·拉姆博肯 ,  P·M·马克吉尼斯 ,  S·奥布莱恩 ,  P·J·墨菲

IPC: H01F38/14 ,  H01F19/00 ,  H01F30/06 ,  H01F27/28 ,  H01G4/38 ,  H01G4/018

Abstract: 描述了一种具有背靠背配置的隔离器，用于在两个电路之间提供电隔离，其中在单个单片基板上形成的多个隔离器串联连接，以对于单个基板实现比在串联连接的单独基板上形成的隔离器更高的电隔离量。离散介电区域位于形成隔离器装置的隔离器组件之间，在隔离器组件之间以及在基板上形成的隔离器之间提供电隔离。背靠背隔离器可以提供一个或多个通信信道，用于在不同电路之间传输信息和/或电力。