公开(公告)号：CN111479177B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202010311858.5

申请日：2020-04-20

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 魏秋旭 ,  车春城 ,  李月 ,  李成 ,  赵莹莹 ,  姜彩华

IPC分类号： H04R1/02 ,  H04R31/00 ,  G09F9/00

摘要： 本发明公开一种用于显示装置的扬声器组件及其制备方法、显示装置，扬声器组件包括依次层叠的基板、支撑层、压电组件层以及盖板，压电组件层用于将电信号转化成机械振动以输出声音；支撑层设有第一开口，第一开口贴合压电组件层，盖板贴合压电组件层的一侧设有第二开口，第一开口和第二开口相对设置且深度相同；盖板背向压电组件层的一侧设有通孔，通孔与第二开口相连通，通孔的孔径小于第二开口的口径。本发明提供的扬声器组件采用半导体工艺制备成，厚度薄且易与显示面板集成；显示装置中通过扬声器组件构成的扬声器装置集成于显示面板上，能够实现“音画合一”的效果，营造更真实的立体声效果，提升用户视听体验。

公开(公告)号：CN111479177A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010311858.5

申请日：2020-04-20

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 魏秋旭 ,  车春城 ,  李月 ,  李成 ,  赵莹莹 ,  姜彩华

IPC分类号： H04R1/02 ,  H04R31/00 ,  G09F9/00

摘要： 本发明公开一种用于显示装置的扬声器组件及其制备方法、显示装置，扬声器组件包括依次层叠的基板、支撑层、压电组件层以及盖板，压电组件层用于将电信号转化成机械振动以输出声音；支撑层设有第一开口，第一开口贴合压电组件层，盖板贴合压电组件层的一侧设有第二开口，第一开口和第二开口相对设置且深度相同；盖板背向压电组件层的一侧设有通孔，通孔与第二开口相连通，通孔的孔径小于第二开口的口径。本发明提供的扬声器组件采用半导体工艺制备成，厚度薄且易与显示面板集成；显示装置中通过扬声器组件构成的扬声器装置集成于显示面板上，能够实现“音画合一”的效果，营造更真实的立体声效果，提升用户视听体验。