巴伦结构及电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116802929A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280000048.5

    申请日:2022-01-21

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本公开实施例提供的巴伦结构及电子设备,包括:介质基板;第一接地导电层,第一传输线,第二传输线,第三传输线,其中,第三传输线的第一端和第二端之间串联连接有至少一个耦合结构;耦合结构包括第一耦合部和第二耦合部;其中,同一耦合结构中,第一耦合部面向第二耦合部的一端具有至少一条第一分叉线,第二耦合部面向第一耦合部的一端的具有至少一条第二分叉线;并且,同一耦合结构中,第一分叉线靠近第二耦合部的一端通过第一通孔与第一接地导电层电连接,第二分叉线靠近第一耦合部的一端通过第二通孔与第一接地导电层电连接;以及,同一耦合结构中,第一耦合部的第一分叉线和第二耦合部的第二分叉线耦合连接。

    波导转换装置及无线通信系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116982219A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280000339.4

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01P5/107

    摘要: 本公开提供一种波导转换装置及无线通信系统,属于微波技术领域,可解决波导转换问题。本公开波导转换装置包括:波导腔,其包括相对设置的波导传输腔和波导背腔;基板,其设置于波导传输腔和波导背腔之间;基板至少包括第一基板;转换模块,其设置于第一基板,转换模块包括平衡天线、第一差分带状线和第二差分带状线,其中,平衡天线设置于波导传输腔和波导背腔相对的区域,平衡天线设置有第一输出端和第二输出端;第一差分带状线的第一端与平衡天线的第一输出端连接;第二差分带状线的第一端与平衡天线的第二输出端连接。本公开既可实现波导到微带差分线的连接和模式转换问题。

    巴伦结构和电子设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116982217A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280000335.6

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本公开提供了一种巴伦结构和电子设备,属于微波技术领域。所述巴伦结构包括:第一介质层、第二介质层、地电极、非平衡电极和平衡电极;所述第一介质层、所述地电极和所述第二介质层依次层叠,所述地电极上具有耦合孔,且所述耦合孔从朝向所述第一介质层的一面延伸到朝向所述第二介质层的一面;所述非平衡电极位于所述第一介质层的第一侧,所述第一介质层的第一侧是所述第一介质层远离所述地电极的一侧,所述平衡电极位于所述第二介质层的第一侧,所述第二介质层的第一侧是所述第二介质层远离所述地电极的一侧,在垂直于所述第一介质层的方向上,所述非平衡电极和所述平衡电极均与所述耦合孔至少部分重叠。

    一种巴伦、电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116845516A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202210295241.8

    申请日:2022-03-24

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本发明提供了一种巴伦、电子设备,涉及微波无源器件技术领域,该巴伦尺寸较小,且频带较宽。该巴伦包括:接地单元、介质层以及相对设置的第一基板和第二基板;馈入线包括第一子馈入线和第二子馈入线;第一子馈入线的一端被配置为馈入信号;第二馈入部的一端悬空;耦合线包括对称设置的两个子耦合线,各子耦合线包括第一子耦合线和第二子耦合线;第一子耦合线的一端通过设置在第二衬底上的过孔与接地单元电连接,第二子耦合线的一端被配置为输出信号;其中,一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第一馈入部在接地单元上的正投影以内;另一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第二馈入部在接地单元上的正投影以内。

    天线及电子设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117157829A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280000601.5

    申请日:2022-03-29

    IPC分类号: H01Q1/38

    摘要: 本公开提供一种天线及电子设备,属于通信技术领域。本公开的天线包括:第一介质基板、子阵和第一馈电结构;子阵包括第一辐射部、移相器和第二馈电结构和参考电极层;传输组件包括第一传输结构和第二传输结构;第一辐射部和第二馈电结构设置在第一介质基板背离传输组件的一侧;参考电极层设置在第一介质基板上;第一馈电结构具有第一馈电端口和第二馈电端口;第二馈电结构具有第三馈电端口和第四馈电端口;参考电极具有第一开口和第二开口;第四馈电端口连接第一辐射部;第一开口、第一传输结构、第二馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠;第二开口、第二传输结构、第三馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠。

    移相器及天线
    7.
    发明公开
    移相器及天线 审中-公开

    公开(公告)号:CN116830383A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202280000085.6

    申请日:2022-01-27

    IPC分类号: H01P1/18

    摘要: 本公开提供一种移相器及天线,属于通信技术领域。本公开的移相器,其包括相对设置的第一基板、第二基板,以及设置在第一基板和第二基板之间的介质层;第一基板包括第一介质基板、第一电极和第一辅助结构;第二基板包括第二介质基板、第二电极和第二辅助结构;移相器具有移相区和周边区;移相区包括至少一组交叠区域,每组中包括沿微波信号传输方向且间隔设置的多个交叠区域;第一电极和第二电极均位于移相区,且第一电极和第二电极在第一介质基板上的正投影在各交叠区域的至少部分重叠,以形成多个电容;其中,移相器还包括:第一辅助结构和第二辅助结构;第一辅助结构位于周边区、且设置在第一介质基板靠近介质层的一侧;第二辅助结构位于周边区、且设置在第二介质基板靠近介质层的一侧。