显示面板中间品的切割方法及显示面板

    公开(公告)号:CN110208978B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN201910600494.X

    申请日:2019-07-04

    IPC分类号: G02F1/1333

    摘要: 本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法及显示面板,切割方法包括:根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置,确定第一区域,使得切割线位置至少部分地位于第一区域内;将第一区域内至少部分的背板膜层组挖除,形成沟槽;第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线;沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽内,沟槽内的膜层在切割之前已经被挖除,主引线的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触,因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒,能够大幅降低切割时产生的颗粒数量,能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线之间所导致的短路风险,提高了产品合格率。

    一种保护膜及其制备方法和显示母板组件

    公开(公告)号:CN109401651B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201811261146.6

    申请日:2018-10-26

    IPC分类号: C09J7/24 C09J7/25 G09F9/30

    摘要: 本发明提供一种保护膜及其制备方法和显示母板组件。该保护膜用于贴设于显示母板的显示面,以在切割子基板时保护显示母板,子基板包括检测绑定区,保护膜的对应检测绑定区的区域的贴合面为非粘性面。该保护膜,通过将保护膜的对应检测绑定区的区域的贴合面设置为非粘性面,使保护膜贴设到显示母板上之后,保护膜与检测绑定区只是相贴合,而不会粘结在一起,从而在后续剥离检测绑定区上的保护膜的过程中,无需再使用针或滚轮将保护膜揭起,直接用具有粘附性的滚轮即可将切割下来的检测绑定区上的保护膜粘走,进而避免了目前采用针或滚轮将具有粘性的保护膜揭起所造成的显示母板不良。

    一种保护膜及其制备方法和显示母板组件

    公开(公告)号:CN109401651A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811261146.6

    申请日:2018-10-26

    IPC分类号: C09J7/24 C09J7/25 G09F9/30

    摘要: 本发明提供一种保护膜及其制备方法和显示母板组件。该保护膜用于贴设于显示母板的显示面,以在切割子基板时保护显示母板,子基板包括检测绑定区,保护膜的对应检测绑定区的区域的贴合面为非粘性面。该保护膜,通过将保护膜的对应检测绑定区的区域的贴合面设置为非粘性面,使保护膜贴设到显示母板上之后,保护膜与检测绑定区只是相贴合,而不会粘结在一起,从而在后续剥离检测绑定区上的保护膜的过程中,无需再使用针或滚轮将保护膜揭起,直接用具有粘附性的滚轮即可将切割下来的检测绑定区上的保护膜粘走,进而避免了目前采用针或滚轮将具有粘性的保护膜揭起所造成的显示母板不良。

    一种像素驱动电路、方法及显示设备

    公开(公告)号:CN115831058A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211521643.1

    申请日:2022-11-30

    IPC分类号: G09G3/3258

    摘要: 本申请实施例提供了一种像素驱动电路、方法及显示设备,电路包括:复位模块、驱动模块、高频数据写入模块、低频数据写入模块;复位模块,用于在接收到复位信号的情况下,将第一初始信号端输入的第一初始电压信号提供至驱动模块;高频数据写入模块,用于在高刷新频率驱动模式下,将数据信号端的数据电压信号以第一频率提供至驱动模块;低频数据写入模块,用于在低刷新频率驱动模式下,将数据信号端的数据电压信号以第二频率提供至所述驱动模块,其中,所述第一频率大于所述第二频率;驱动模块,用于响应于输入的电压信号驱动发光器件。实现高刷新频率驱动模式和低刷新频率驱动模式的切换。

    显示面板中间品的切割方法及显示面板

    公开(公告)号:CN110208978A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910600494.X

    申请日:2019-07-04

    IPC分类号: G02F1/1333

    摘要: 本申请实施例提供了一种显示面板中间品的切割方法及显示面板,切割方法包括:根据显示面板中间品的冗余结构中预设的切割线位置,确定第一区域,使得切割线位置至少部分地位于第一区域内;将第一区域内至少部分的背板膜层组挖除,形成沟槽;第一区域内被挖除的至少部分背板层组包括冗余结构中的测试引线;沿切割线位置对显示面板中间品进行切割。由于部分切割线位置位于沟槽内,沟槽内的膜层在切割之前已经被挖除,主引线的断面正对沟槽的内部且不再与冗余结构接触,因此可以杜绝已经被挖除的膜层在切割时产生颗粒,能够大幅降低切割时产生的颗粒数量,能够大幅降低因颗粒飞溅到主引线之间所导致的短路风险,提高了产品合格率。