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发明公开
一种真空对位贴合设备及其对盒方法无效

公开(公告)号：CN107544165A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710876400.2

申请日：2017-09-25

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司

发明人： 王泽华 , 杜生意 , 胡斌 , 张明亮 , 李乃升 , 陈卓 , 魏永辉

IPC分类号： G02F1/13

摘要： 本发明公开了一种真空对位贴合设备及其对盒方法，涉及显示面板制造技术领域，为解决现有技术中运送液晶面板时会导致封框胶穿刺或整张面板报废的问题而发明。本发明一种真空对位贴合设备，包括第一平台组件和第二平台组件，所述第一平台组件包括第一定盘，所述第二平台组件包括第二定盘，所述第一定盘和所述第二定盘在上下方向上相对设置且可相对移动，其中，所述第一定盘采用透明材料制作，所述第一平台组件还包括设置于所述第一定盘远离所述第二定盘一侧的用于固化封框胶的光源模块，所述光源模块可朝向所述第一定盘发光。本发明一种真空对位贴合设备用于将阵列基板和彩膜基板对位贴合。