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发明公开
基板、封装件、电子部件以及发光装置审中-实审

公开(公告)号：CN117178353A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029309.6

申请日：2022-04-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 , 山中祐二

IPC: H01L23/12

Abstract: 减少导体电阻，提高散热性。具有：第一基板，具有搭载元件的第一面、位于第一面的相反一侧的第二面以及连接第一面和第二面的第一侧面；第二基板，具有支承第一基板的第三面以及位于第三面的相反一侧的第四面，且比第一基板大；以及第一过孔导体，将第一面和第二面导通，并且在第一基板的第一侧面从第一面露出到第二面。

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