公开(公告)号：CN119487977A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380049764.7

申请日：2023-07-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  岛田恭太

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明提高导热率。本发明的基板具有：基体，包括第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面具有开口的至少一个第一凹部、以及在所述第二面具有开口的至少一个第二凹部；第一金属构件，位于所述第一凹部的内部；以及第二金属构件，位于所述第二凹部的内部；所述第一金属构件的导热率和所述第二金属构件的导热率比所述基体的导热率高。

公开(公告)号：CN119487978A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380049765.1

申请日：2023-07-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菅井广一朗 ,  岛田恭太

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明的基板提高导热率。基板具有基体，该基体包括第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面。所述基体具有至少一个凹部，至少一个所述凹部设置于所述第一面，在所述凹部的内部填充有金属部件，该金属部件具有比所述基体的导热率高的导热率。在沿与所述第一面和所述第二面正交的第一方向切断的剖面中，所述凹部的与所述第一面平行的方向上的宽度随着距所述第一面以及所述第二面中的设置有该凹部的面的距离增大而减小。