公开(公告)号：CN113692644A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029283.6

申请日：2020-04-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  岩田智之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 电子部件收纳用封装件(100)具备：基部(105)，具有具备搭载电子部件(104)的凹部(107)的第1面(102)以及位于第1面(102)的相反侧的第2面(103)；外部连接导体(115)，位于第2面(103)；内部布线(109)，位于基部(105)的内部；第1布线(109a)，位于第2面(103)，并与内部布线(109)相连；以及第2布线(109b)，位于第1布线(109a)与外部连接导体(115)之间，并与外部连接导体(115)相连，第1布线(109a)以及第2布线(109b)被绝缘层(110)覆盖。

公开(公告)号：CN113692644B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202080029283.6

申请日：2020-04-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚善友 ,  岩田智之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 电子部件收纳用封装件(100)具备：基部(105)，具有具备搭载电子部件(104)的凹部(107)的第1面(102)以及位于第1面(102)的相反侧的第2面(103)；外部连接导体(115)，位于第2面(103)；内部布线(109)，位于基部(105)的内部；第1布线(109a)，位于第2面(103)，并与内部布线(109)相连；以及第2布线(109b)，位于第1布线(109a)与外部连接导体(115)之间，并与外部连接导体(115)相连，第1布线(109a)以及第2布线(109b)被绝缘层(110)覆盖。