公开(公告)号：CN113169129B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201980077863.X

申请日：2019-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 浦健一 ,  加藤圆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件安装用基板(1)具备：在第1上表面(21)具有安装电子元件(10)的安装区域的基板(2a)；在基板(2a)的第1上表面(21)包围安装区域设置的框体(2d)；从框体(2d)的内壁向外部贯通的流路(6)；和位于基板(2a)的第1上表面(21)或框体(2d)的内表面的电极焊盘(3)。流路(6)位于比电极焊盘(3)更上方或下方。

公开(公告)号：CN118588643A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410619842.9

申请日：2019-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 浦健一 ,  加藤圆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件安装用基板(1)具备：在第1上表面(21)具有安装电子元件(10)的安装区域的基板(2a)；在基板(2a)的第1上表面(21)包围安装区域设置的框体(2d)；从框体(2d)的内壁向外部贯通的流路(6)；和位于基板(2a)的第1上表面(21)或框体(2d)的内表面的电极焊盘(3)。流路(6)位于比电极焊盘(3)更上方或下方。

公开(公告)号：CN113169129A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077863.X

申请日：2019-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 浦健一 ,  加藤圆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件安装用基板(1)具备：在第1上表面(21)具有安装电子元件(10)的安装区域的基板(2a)；在基板(2a)的第1上表面(21)包围安装区域设置的框体(2d)；从框体(2d)的内壁向外部贯通的流路(6)；和位于基板(2a)的第1上表面(21)或框体(2d)的内表面的电极焊盘(3)。流路(6)位于比电极焊盘(3)更上方或下方。