公开(公告)号：CN110832773B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201880043502.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福重元气 ,  泽田惠佑

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10

公开(公告)号：CN110832773A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880043502.9

申请日：2018-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 福重元气 ,  泽田惠佑

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10

Abstract: 电子部件收纳用封装包含：具有电子部件的搭载部的基部；位于基部上、从基部突出的突出部；在基部上位于包围搭载部的位置的框部；位于框部上的框状金属化层；位于与搭载部在厚度方向上面对面的一侧的位置的多个外部连接导体；位于突出部上、连接电子部件的连接导体；和与连接导体连接、被导出到基部的布线导体，连接导体的厚度从与布线导体面对面的一侧到布线导体侧厚度逐渐变大。