公开(公告)号：CN100531475C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200480018169.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中智 ,  长迫龙一 ,  胜山和实 ,  蔵原英治

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/48

Abstract: 如果导线部件中Si的含量较多，则在导线部件和焊料的表面会析出玻璃粒子，因陶瓷加热器使用时的热循环，在焊料上形成的镀层上会产生间隙，使得焊料和导线部件氧化，从而容易降低导线部件的焊接强度，所以，提供一种陶瓷加热器，其特征在于，不会降低导线部件的焊接强度。在陶瓷发热体(3)中内置发热电阻(2)，在上述陶瓷发热体(3)的表面上具有向该发热电阻(2)通电的电极焊盘(9)，在上述电极焊盘(9)的表面形成镀层(31)，通过焊料(32)安装导线部件(33)而构成陶瓷加热器(7)，上述导线部件(33)中的Si含量在0.05重量%以下。

公开(公告)号：CN1813494A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018169.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中智 ,  长迫龙一 ,  胜山和实 ,  蔵原英治

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/48

Abstract: 如果导线部件中Si的含量较多，则在导线部件和焊料的表面会析出玻璃粒子，因陶瓷加热器使用时的热循环，在焊料上形成的镀层上会产生间隙，使得焊料和导线部件氧化，从而容易降低导线部件的焊接强度，所以，提供一种陶瓷加热器，其特征在于，不会降低导线部件的焊接强度。在陶瓷发热体(3)中内置发热电阻(2)，在上述陶瓷发热体(3)的表面上具有向该发热电阻(2)通电的电极焊盘(9)，在上述电极焊盘(9)的表面形成镀层(31)，通过焊料(32)安装导线部件(33)而构成陶瓷加热器(7)，上述导线部件(33)中的Si含量在0.05重量％以下。