公开(公告)号：CN106663640A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038025.3

申请日：2015-05-08

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： E.霍华德 ,  N.穆尼扎 ,  P.伊 ,  M.马尔斯

IPC: H01L21/60

Abstract: 某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中，该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。

公开(公告)号：CN106663640B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201580038025.3

申请日：2015-05-08

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： E.霍华德 ,  N.穆尼扎 ,  P.伊 ,  M.马尔斯

IPC: H01L21/60

Abstract: 某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中，该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。

公开(公告)号：CN103548146A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280017495.8

申请日：2012-04-05

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： M.马尔斯

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L29/78696

Abstract: 一些实施例包括用于半导体器件的双有源层。还披露了相关装置及方法的其他实施例。