公开(公告)号：CN1453634A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03124023.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： S·松德拉彦 ,  N·敦图拉 ,  T·S·古拉 ,  W·A·穆鲁克 ,  S·J·达甘 ,  P·T·艾尔瓦德 ,  R·D·波姆巴 ,  T·A·赫斯 ,  E·A·科洛姆波

IPC: G03C1/795 ,  G03G7/00 ,  B32B27/08

CPC classification number: G03C1/795 ,  B29C55/005 ,  B29K2105/04 ,  B29K2105/16 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/065 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/0235 ,  B32B2264/102 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2554/00 ,  B32B2559/00 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249989 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992

Abstract: 成型片材的方法，其包括挤出包含不相容材料和发泡剂的聚合物材料，冷却该挤出材料，在至少一个方向中拉伸该挤出材料。