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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1839478A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480023927.1
申请日：2004-08-09
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L51/5265 , H01L27/3213 , H01L27/3244
Abstract: 一种OLED器件，包括发光像素阵列，每一像素包括具有有机层的子像素，所述有机层包括至少一层产生光的发射层和分隔电极，而且其中具有至少三个产生颜色，所述颜色限定了颜色色域，的色域子像素和至少一个产生位于所述色域子像素产生的所述色域之内的光的子像素；和其中所述色域子像素的至少一个包括反射体和半透明反射体，所述反射体和半透明反射体形成微腔。
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公开(公告)号：CN100459144C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480023927.1
申请日：2004-08-09
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L51/5265 , H01L27/3213 , H01L27/3244
Abstract: 一种OLED器件，包括发光像素阵列，每一像素包括具有有机层的子像素，所述有机层包括至少一层产生光的发射层和分隔电极，而且其中具有至少三个产生颜色，所述颜色限定了颜色色域，的色域子像素和至少一个产生位于所述色域子像素产生的所述色域之内的光的子像素；和其中所述色域子像素的至少一个包括反射体和半透明反射体，所述反射体和半透明反射体形成微腔。
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公开(公告)号：CN1444297A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120516.X
申请日：2003-03-13
Applicant: 伊斯曼柯达公司
Inventor： Y·-S·泰安
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/048 , H01L51/0013 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/0089 , H01L51/56 , Y10T156/1705
Abstract: 公开了一种将有机材料从给予体转移到底板以在一个或多个OLED装置上形成一层有机材料层的方法和设备，是在减压环境中将第一夹具和第二夹具对齐并将底板和给予体置于由第一和第二夹具所限定的小室中；在给予体的非转移面上增加压力以保证给予体相对于底板的位置；将第一夹具上提供的活动元件从封闭位置移动到展开的辐射接受位置，让辐射传送到给予体的非转移面，这样便会产生热量，使有机材料从给予体转移到底板。
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公开(公告)号：CN100355111C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN02157031.0
申请日：2002-12-19
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/001 , H01L51/0013 , H01L51/5012 , Y10T156/1705
Abstract: 一种在制造一个或多个有机发光装置过程中用于将有机材料从柔性供体元件转移到底衬上以形成有机材料层的方法，其包括以下步骤：在大气压下将柔性供体元件和底衬以分隔开的关系设置在由转移站限定的一室中，以使得柔性供体元件将该室分成第一腔和第二腔；改变第一和第二腔中的压差，使得柔性供体元件与底衬成接触关系；设置一透明窗口，该透明窗口限定该第一腔的顶表面；以及通过透明窗口向与底衬接触的柔性供体元件提供辐射能，以使柔性供体元件吸收热量，并将有机材料转移到该底衬上。
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公开(公告)号：CN1427653A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02157031.0
申请日：2002-12-19
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H01L51/001 , H01L51/0013 , H01L51/5012 , Y10T156/1705
Abstract: 一种在制造一个或多个有机发光装置过程中用于将有机材料从柔性供体元件转移到底衬上以形成有机材料层的方法，其包括以下步骤：在大气压下将柔性供体元件和底衬以分隔开的关系设置在由转移站限定的一室中，以使得柔性供体元件将该室分成第一腔和第二腔；改变第一和第二腔中的压差，使得柔性供体元件与底衬成接触关系；设置一透明窗口，该透明窗口限定该第一腔的顶表面；以及通过透明窗口向与底衬接触的柔性供体元件提供辐射能，以使柔性供体元件吸收热量，并将有机材料转移到该底衬上。
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