公开(公告)号：CN102015195B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN200980110990.1

申请日：2009-03-19

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 杰夫·哈华顿 ,  大卫·雀尔德斯 ,  布莱恩·强汉森 ,  玛密特·伊茗·艾尔帕

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/10

Abstract: 以激光脉冲在工件钻出锥形穿孔的方法及设备，使用失焦激光脉冲加工出具有特定锥度(72、74)及表面粗度(76)的穿孔，同时维持特定的出口直径(74)以及改善的系统生产量。描述一系统(100)，其无须对焦的激光脉冲即可以钻出具有预定锥度及表面粗度的穿孔。

公开(公告)号：CN102015195A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980110990.1

申请日：2009-03-19

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 杰夫·哈华顿 ,  大卫·雀尔德斯 ,  布莱恩·强汉森 ,  玛密特·伊茗·艾尔帕

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/42

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/10

Abstract: 以激光脉冲在工件钻出锥形穿孔的方法及设备，使用失焦激光脉冲加工出具有特定锥度(72、74)及表面粗度(76)的穿孔，同时维持特定的出口直径(74)以及改善的系统生产量。描述一系统(100)，其无须对焦的激光脉冲即可以钻出具有预定锥度及表面粗度的穿孔。