公开(公告)号：CN101743089A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880018392.7

申请日：2008-05-30

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 类维生 ,  松本久志 ,  桂格·哈迪 ,  孙云龙

IPC: B23K26/38 ,  H01L21/268 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/09827

Abstract: 一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度的盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持质量与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径(它们会定义该锥度)为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答空间，用以使用具有相同脉冲参数的时间未经修正的Q开关式CO2激光脉冲来促成总处理量的最佳化，同时维持选定的锥度及质量。并不需要进行实时脉冲修整；所以，可以降低系统复杂度与成本。