公开(公告)号：CN1501961A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN02807878.0

申请日：2002-03-28

申请人： 住友化学工业株式会社

发明人： 小川敦子 ,  西山忠明 ,  穗积英威

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08L53/02 ,  B32B25/08

CPC分类号： C08L53/025 ,  B29C44/586 ,  B29C45/14467 ,  B29C2045/14532 ,  B29C2045/14967 ,  B29C2045/1722 ,  B29C2045/565 ,  B29L2031/3041 ,  C08L9/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/142 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/06

摘要： 一种包括如下组分(A)和(B)的热塑性弹性体组合物，组分(A)/组分(B)的重量比为5/95－95/5：(A)：热塑性树脂，其熔体流动速率是0.001－100g/10分钟，模头膨胀比是1.7－5.0，(B)：满足所有如下条件(i)－(iii)的氢化乙烯基芳族化合物/共轭二烯烃共聚物：乙烯基芳族化合物单元的含量不大于50wt％，具有2个或更多碳原子的侧链的氢化共轭二烯烃单元，对氢化乙烯基芳族化合物/共轭二烯烃共聚物中的总氢化共轭二烯烃单元的比例不小于60％，和包含在氢化乙烯基芳族化合物/共轭二烯烃共聚物中共轭二烯烃单元双键的至少80％是氢化的。