-
公开(公告)号：CN102119108A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200980131332.0
申请日：2009-08-07
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 米泽贤辉
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/1207 , B32B37/144 , B32B38/0008 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2405/00 , B32B2435/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2817 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其不因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染，并且与载带之间的粘附性优良。本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按照该顺序进行层叠，其中，按照ISO306检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度：50℃/小时，负载：10N)以及按照ISO306检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb(升温速度：50℃/小时；负载：10N)满足下述关系式1，并且，上述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1：Ta-Tb≥3(℃)。
-
公开(公告)号：CN102119108B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980131332.0
申请日：2009-08-07
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 米泽贤辉
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/1207 , B32B37/144 , B32B38/0008 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/518 , B32B2405/00 , B32B2435/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2817 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其不因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染，并且与载带之间的粘附性优良。本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按照该顺序进行层叠，其中，按照ISO306检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度：50℃/小时，负载：10N)以及按照ISO306检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb(升温速度：50℃/小时；负载：10N)满足下述关系式1，并且，上述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1：Ta-Tb≥3(℃)。
-
Search Results
2
records
(took 0.015 seconds)
