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公开(公告)号：CN1203129C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02147561.X
申请日：2002-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08L71/00 , C08G2650/40 , C08K3/01 , C08K7/00
Abstract: 预计本发明可改进聚醚芳族酮树脂的滑动特征并提供其模制品，所述模制品自身抗损坏和磨耗，对其配对体零件不引起这种损坏或磨耗且可容易地被模塑。因此，本发明涉及一种聚醚芳族酮树脂组合物，其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料，其中所述填料含量为1-100重量份，以每100重量份所述酮树脂组合物为基准；和本发明进一步涉及一种由该树脂组合物制造的薄膜或片材。莫氏硬度为6或更高的高硬度填料的颗粒形状优选粒状或球形。此外，所述高硬度填料的最大颗粒大小优选不大于100微米。
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公开(公告)号：CN101358035A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810213448.6
申请日：2004-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08J5/18 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种低成本的薄膜状布线基板的生产工序用带，其具有高耐热性、机械特性、成形性、尺寸稳定性，且具有优异的生产性和操作性。该带由薄片构成，该薄片含有板状填料以及选自聚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺以及聚醚芳香族酮树脂中的至少一种热可塑性树脂，前述薄片的耐折强度(JIS P8155：张力250g、折弯速度：每分钟175次、折弯面0.38R)为10次以上。
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公开(公告)号：CN1886448A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034626.9
申请日：2004-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08J5/18 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种低成本的薄膜状布线基板的生产工序用带，其具有高耐热性、机械特性、成形性、尺寸稳定性，且具有优异的生产性和操作性。该带由薄片构成，该薄片含有板状填料以及选自聚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺以及聚醚芳香族酮树脂中的至少一种热可塑性树脂，前述薄片的耐折强度(JIS P8155：张力250g、折弯速度：每分钟175次、折弯面0.38R)为10次以上，线膨胀系数为50ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN1412248A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02147561.X
申请日：2002-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08L71/00 , C08G2650/40 , C08K3/01 , C08K7/00
Abstract: 预计本发明可改进聚醚芳族酮树脂的滑动特征并提供其模制品，所述模制品自身抗损坏和磨耗，对其配对体零件不引起这种损坏或磨耗且可容易地被模塑。因此，本发明涉及一种聚醚芳族酮树脂组合物，其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料，其中所述填料含量为1－100重量份，以每100重量份所述酮树脂组合物为基准；和本发明进一步涉及一种由该树脂组合物制造的薄膜或片材。莫氏硬度为6或更高的高硬度填料的颗粒形状优选粒状或球形。此外，所述高硬度填料的最大颗粒大小优选不大于100微米。
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