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公开(公告)号：CN103981495A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310049972.5
申请日：2013-02-07
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
IPC分类号： C23C14/35
摘要： 本发明提供了一种靶材组件及其制备方法。所述靶材组件包括背板，所述背板包括背面和与背面相对的固定面，在所述背板内设有水路，所述靶材组件还包括：设置于所述背板背面的凹槽，所述凹槽与水路贯通，且凹槽截面宽度大于水路截面宽度，使凹槽截面与水路截面呈阶梯状；嵌于凹槽内的盖板，所述盖板置于阶梯部，并覆盖于所述水路上方。本发明中靶材组件，凹槽截面与水路截面呈阶梯状，且嵌于所述凹槽内的盖板至于所述阶梯部，所述阶梯部给所述盖板提供足够的支撑力，从而有效加强盖板覆盖于所述凹槽上方的固定强度。
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公开(公告)号：CN102383099B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201110359796.6
申请日：2011-11-14
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
摘要： 一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材材料为不锈钢；对所述靶材表面进行喷砂工艺；对所述靶材表面进行活化处理；对所述靶材表面进行水洗处理；利用化学镀工艺，在水洗处理后的靶材焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在不锈钢靶材的焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在不锈钢靶材的表面用化学镀方法镀金属层的工艺流程，并实现了工业化生产。
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公开(公告)号：CN102586742A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110391277.8
申请日：2011-11-30
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
摘要： 一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材为钼或钼合金；对所述靶材的待焊接面进行喷砂工艺；对所述靶材的待焊接面进行活化处理；对所述靶材的待焊接面进行引镀处理；利用化学镀工艺，在引镀处理后的靶材的待焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在钼或钼合金靶材的待焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在钼或钼合金靶材的待焊接面用化学镀方法镀金属层的工艺流程，并实现了工业化生产。
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公开(公告)号：CN102507102A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110330321.4
申请日：2011-10-26
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
摘要： 一种靶材的焊接检测方法，包括：提供靶材与背板焊接后形成的具有开口的靶材组件；将所述靶材组件的开口密封后形成密闭空间；向所述密闭空间中充入气体；通过在所述靶材组件的外侧焊接处检测所充入气体的渗出量判定焊接质量是否合格。本发明技术方案能解决对由粉末冶金材料的靶材所形成的具有开口的靶材组件进行焊接检测时，冶金材料本体粉末进入检测设备的问题，由此避免了对检测设备造成损坏以及对检测精度的影响。
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公开(公告)号：CN102383099A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110359796.6
申请日：2011-11-14
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
摘要： 一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材材料为不锈钢；对所述靶材表面进行喷砂工艺；对所述靶材表面进行活化处理；对所述靶材表面进行水洗处理；利用化学镀工艺，在水洗处理后的靶材焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在不锈钢靶材的焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在不锈钢靶材的表面用化学镀方法镀金属层的工艺流程，并实现了工业化生产。
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公开(公告)号：CN102502043B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110383244.9
申请日：2011-11-25
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
CPC分类号： Y02W90/11
摘要： 本发明提供一种溅射靶材包装箱，包括：围箱，包括首尾相连并一体成型的侧板，所述侧板围成一容纳空间；位于所述容纳空间内的护体，所述护体的两侧支撑在所述侧板上；放置所述护体上并位于所述围箱中的底板；置于所述围箱顶部的盖板，所述盖板为框架式，所述盖板的每个边框设有锁扣孔或者锁扣；对应的，所述侧板设有与所述盖板的所述锁扣孔或者锁扣相配合的锁扣或者锁扣孔。本发明所述的溅射靶材包装箱，不受外力产生形变，降低靶材受损率；可以多次重复拆卸、安装，便于装运和使用灵活；承重能力强，包装箱能够多层叠放，节约靶材的存放空间。
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公开(公告)号：CN102605331A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110425928.0
申请日：2011-12-16
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
IPC分类号： C23C14/34
摘要： 一种靶材组件的制作方法，所述方法包括：提供材料为钛的靶材；对靶材表面进行喷砂处理；对经过喷砂处理后的靶材表面进行活化处理；对经过活化处理后的靶材表面进行水洗处理；利用化学镀工艺，在水洗处理后的靶材表面上形成金属镀层；将形成有金属镀层的靶材焊接至背板，以形成靶材组件。利用化学镀以在靶材的焊接面上形成金属镀层，金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，并具有较高的结合强度。
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公开(公告)号：CN102586743A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110391372.8
申请日：2011-11-30
申请人： 余姚康富特电子材料有限公司
摘要： 一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材为钨或钨合金；对所述靶材的待焊接面进行活化处理；利用化学镀工艺，在活化处理后的靶材的待焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在钨或钨合金靶材的待焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在钨或钨合金靶材的待焊接面用化学镀方法镀金属层的工艺流程，并实现了工业化生产。
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