一种布施晶钻瓷质砖的制备工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114734520A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210396361.7

    申请日:2022-04-15

    摘要: 本发明涉及瓷砖生产技术领域,尤其涉及一种布施晶钻瓷质砖制备工艺,包括:步骤S1,将施釉原料进行研磨过筛形成浆料;步骤S2,在配料完成且完成球磨时,所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格,步骤S3,对瓷质砖生坯施加面釉,并通过喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻;将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中,所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上,在瓷质砖生坯表面形成保护釉层;步骤S4,完成施釉后进行晶钻干粒布施,所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布施区域标准密度区间对布施区域的实际密度进行调整。本发明实现了对施釉料配比过程和施釉过程的精确控制。

    一种布施晶钻瓷质砖的制备工艺

    公开(公告)号:CN114734520B

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202210396361.7

    申请日:2022-04-15

    摘要: 本发明涉及瓷砖生产技术领域,尤其涉及一种布施晶钻瓷质砖制备工艺,包括:步骤S1,将施釉原料进行研磨过筛形成浆料;步骤S2,在配料完成且完成球磨时,所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格,步骤S3,对瓷质砖生坯施加面釉,并通过喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻;将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中,所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上,在瓷质砖生坯表面形成保护釉层;步骤S4,完成施釉后进行晶钻干粒布施,所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布施区域标准密度区间对布施区域的实际密度进行调整。本发明实现了对施釉料配比过程和施釉过程的精确控制。

    一种抗污耐磨瓷砖
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217079483U

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202220322873.4

    申请日:2022-02-17

    发明人: 李惠婷 关结好

    IPC分类号: E04F13/075 E04F13/14

    摘要: 本实用新型公开了一种抗污耐磨瓷砖,包括基体层和耐磨层,所述耐磨层由若干耐磨区组成呈矩形状,所述耐磨区包括第一耐磨部和第二耐磨部,所述第一耐磨部呈半圆状,且呈“回”字形排列,所述第二耐磨部呈梯形体状,且设置在排列“回”字形的第一耐磨部的中心,所述第一耐磨部与第二耐磨部之间以及相邻的第一耐磨部之间均涂设有抗污材料,通过第一耐磨部和第二耐磨部配合形成耐磨区,可以大幅提高瓷砖的耐磨性能,同时具有较好的防滑效果,通过在第一耐磨部与第二耐磨部之间以及相邻的第一耐磨部之间均涂设有抗污材料,形成抗污层,自洁力强,不沾污物,可以长期保持洁净,同时由于抗污材料在缝隙里,不易磨损消失。