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公开(公告)号：CN117757421A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311763698.8
申请日：2023-12-20
申请人： 傲川科技(河源)有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本申请提供了一种强粘接力的透明有机硅凝胶及其制备方法。所述有机硅凝胶由质量比为1:1的第一组分和第二组分混合而成；所述第一组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷70‑97份、增粘剂0.5‑5份、铂金催化剂0.1‑1份和抑制剂0.01‑0.1份；所述第二组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60‑90份、氢基封端二甲基聚硅氧烷5‑15份、甲基封端甲基氢硅氧烷5‑15份和增粘剂0.5‑5份。通过在所述第一组分和所述第二组分中加入所述增粘剂，所述增粘剂扩散迁移到基材表面，所述增粘剂分子链上的活性基团通过化学反应分别与硅胶和基材形成化学键，可以有效提升所述有机硅凝胶的粘接强度。
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公开(公告)号：CN117777955A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311831191.1
申请日：2023-12-27
申请人： 傲川科技(河源)有限公司
IPC分类号： C09K5/06 , C09K5/14 , C08F120/06 , C08F2/48
摘要： 本申请提供了一种防溢出的导热相变垫片及其制备方法。所述导热相变垫片按质量份计包括以下原料：相变基体5‑10份、导热填料85‑95份、丙烯酸单体1‑5份、光引发剂0.01‑0.1份和偶联剂0.1‑0.5份；所述丙烯酸单体与所述光引发剂反应形成半交联的支撑骨架；所述相变基体附着在所述支撑骨架的表面。通过在所述相变材料内构架所述支撑骨架，在温度达到或超过相变点时，可以对所述相变基体起良好的支撑和吸附效果，防止所述相变基体溢出或脱落。
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公开(公告)号：CN118459996A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410643150.8
申请日：2024-05-22
申请人： 傲川科技(河源)有限公司
摘要： 本申请提供了一种低介电阻燃导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括第一组分和第二组分；第一组分按质量份数计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷100‑400份、粉体处理剂1‑10份、阻燃填料100‑500份、低介电导热填料100‑500份、铂金催化剂1‑10份和抑制剂0.1‑1份；第二组分按质量份数计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷100‑400份、粉体处理剂1‑10份、氢基封端聚二甲基硅氧烷10‑100份、甲基封端甲基氢硅氧烷10‑100份、阻燃填料100‑500份和低介电导热填料100‑500份。本申请制得的导热凝胶具有较低的介电常数，同时具有良好的导热系数、阻燃性能和挤出性能。
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公开(公告)号：CN117794208A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311763685.0
申请日：2023-12-20
申请人： 傲川科技(河源)有限公司
摘要： 本申请提供了一种适于低入射角的宽频导热吸波垫片及其制备方法。所述导热吸波垫片包括：导热吸波基片，以及与所述导热吸波基片的表面平行设置的谐振环阵列；其中，所述导热吸波基片的厚度为0.8‑1.2mm；所述谐振环阵列的厚度为40‑60μm；所述谐振环阵列包括若干阵列排布的谐振环；所述谐振环包括同心设置的内环和外环；所述内环的半径为90‑110mm；所述外环的半径为130‑150mm；相邻的所述谐振环的中心距离为300‑320mm。通过采用上述规格的所述谐振环阵列，可以在保持所述吸波基片自身性能的情况下，增强对水平入射电磁波的吸收效能。
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