公开(公告)号：CN107527888B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201710450565.3

申请日：2017-06-15

申请人： 先进科技新加坡有限公司

发明人： 林儒珑 ,  关耀辉 ,  徐靖民 ,  杨浩基

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48

摘要： 引线框架包括包含铜的衬底，并且通过以下步骤制造：在衬底上镀覆亮银层。之后，在亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层，从而利用引线框架增强LED器件的性能。

公开(公告)号：CN107527888A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710450565.3

申请日：2017-06-15

申请人： 先进科技新加坡有限公司

发明人： 林儒珑 ,  关耀辉 ,  徐靖民 ,  杨浩基

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48

摘要： 引线框架包括包含铜的衬底，并且通过以下步骤制造：在衬底上镀覆亮银层。之后，在亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层，从而利用引线框架增强LED器件的性能。